重點：

?采用Fusion技術(shù)的新思科技Design Platform為三星7LPP工藝極紫外（EUV）光刻技術(shù)帶來功耗、性能和面積方面的優(yōu)勢。

?為基于單次曝光布線，以及連排打孔提供完備的全流程支持，在Design Compiler? Graphical RTL綜合，IC Compiler? II 布局和布線以及PrimeTime?時序signoff中最大程度地實現(xiàn)設(shè)計的可布線性。

?工具認證包括與Lynx Design System兼容的可擴展7LPP參考流程，使用64位Arm? Cortex?-A53處理器進行結(jié)果質(zhì)量優(yōu)化和流程驗證。

2018年7月4日，中國 北京——全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS ）近日宣布，新思科技Design Platform Fusion 技術(shù)已通過三星認證，可應(yīng)用于其7納米（nm）低功耗+（LPP-Low Power Plus）工藝的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。新思科技Design Platform為基于EUV單次曝光布線和連排打孔提供完備的全流程7LPP支持，以確保最大程度地實現(xiàn)設(shè)計的可布線性和利用率，同時最大限度地降低電壓降（IR-drop）。新思科技的SiliconSmart? 庫表征工具對于研發(fā)在該認證工藝上建立參考流程所使用的基礎(chǔ)IP非常關(guān)鍵。三星已經(jīng)認證了新思科技 Design Platform工具和參考流程，該流程與Lynx Design System兼容，配備用于自動化和設(shè)計最佳實踐的腳本。該參考流程可通過三星Advanced Foundry Ecosystem (SAFE?) 計劃獲得。

三星電子代工市場營銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee表示：“通過與新思科技的深入合作，我們7LPP工藝上的認證和參考流程將為我們共同的客戶在設(shè)計上實現(xiàn)最低功耗、最佳性能和最優(yōu)面積。使用經(jīng)過驗證并集成了Fusion技術(shù)的新思科技 Design Platform，我們的代工客戶可以放心地使用新思科技最先進的EUV工藝量產(chǎn)他們的設(shè)計?！?

新思科技設(shè)計事業(yè)部營銷與商務(wù)開發(fā)副總裁Michael Jackson表示：“我們與三星的工具和參考流程合作重點在于使設(shè)計人員能夠使用三星最新的EUV 7LPP工藝在最高可信度下獲得最佳結(jié)果質(zhì)量。采用集成了Fusion技術(shù)的新思科技Design Platform，可擴展7LPP參考流程將使設(shè)計人員能夠輕松實現(xiàn)他們期望的設(shè)計和時間目標?！?

基于ARMv8架構(gòu)的64位Arm Cortex-A53處理器被用于結(jié)果質(zhì)量（QoR）優(yōu)化和流程認證。新思科技Design Platform 7LPP參考流程的關(guān)鍵工具和功能包括：

?IC Compiler II布局和布線：基于EUV單次曝光的布線具備優(yōu)化的7LPP設(shè)計規(guī)則支持，以及連排打孔以確保最大的設(shè)計可布線性和利用率，同時最大限度地減少電壓降。

?Design Compiler Graphical RTL綜合：與布局布線結(jié)果的相關(guān)性，擁塞減少，優(yōu)化的7LPP設(shè)計規(guī)則支持以及向IC Compiler II提供物理指導(dǎo) 。

?IC Validator物理signoff：高性能DRC signoff，LVS感知型短路查找器、signoff填充、模式匹配和獨特的采用Explorer技術(shù)的Dirty Data分析，以及帶有DRC自動修復(fù)的設(shè)計內(nèi)驗證和在IC Compiler II中的準確感知時序的金屬填充。

?PrimeTime時序signoff：近閾值超低電壓變化建模，過孔變化建模和感知布局規(guī)則的工程變更指令（ECO）指導(dǎo)。

?StarRC?寄生參數(shù)提?。篍UV基于單次曝光模式的布線支持，以及新的提取技術(shù)，如基于覆蓋率的過孔電阻。

?RedHawk?Analysis Fusion：ANSYS? RedHawk?驅(qū)動的在IC Compiler II中的EM/IR分析和優(yōu)化，包括過孔插入和電網(wǎng)增幅。

?DFTMAX?和TetraMAX? II測試：基于FinFET、單元感知和基于時序裕量的轉(zhuǎn)換測試以獲得更高的測試質(zhì)量。

?Formality?形式驗證：基于UPF、帶狀態(tài)轉(zhuǎn)換驗證的等價性檢查。

目前可通過SAFE?計劃獲得與新思科技Lynx Design System兼容并經(jīng)認證的可擴展參考流程。Lynx Design System是一個全芯片設(shè)計環(huán)境，包含創(chuàng)新的自動化和報告功能，可幫助設(shè)計人員實施和監(jiān)控其設(shè)計。它包括一個生產(chǎn)化RTL-to-GDSII流程，可簡化和自動化許多關(guān)鍵的設(shè)計實現(xiàn)和驗證任務(wù)，使工程師能夠?qū)Ｗ⒂趯崿F(xiàn)性能和設(shè)計目標。SAFE?計劃提供由三星認證支持并經(jīng)廣泛測試的工藝設(shè)計套件（PDK）和參考流程（與設(shè)計方法）。