e絡盟展臺亮點：

?展示來自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等領先制造商的創(chuàng)新產品與解決方案

?重點展示一系列軟硬件解決方案，助力設計工程師研發(fā)智能化方案

?Raspberry Pi 系列產品及熱門擴展板、多類型創(chuàng)新應用方案

?展示獨特的服務流程，為客戶的持續(xù)發(fā)展提供無縫支持

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[中國 – 2019年2月19日] 全球領先的電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟日前宣布將于2019年3月20—22日亮相2019慕尼黑上海電子展，展臺位于E5 館 5543 展位。屆時，e絡盟將展出來自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、 Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等領先制造商的一系列精選互連、無源、機電及半導體類產品，以助力設計工程師為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、機器人、自動化汽車、智能家居等快速增長領域開發(fā)智能化解決方案。

e絡盟大中華區(qū)銷售總監(jiān)朱偉弟表示:“人工智能將被應用于人類生活的方方面面，這將推動一系列最具革命性技術和應用的開發(fā)，并進而帶動電子元器件及新型智能技術的增長性需求。作為電子元器件與開發(fā)服務分銷商，e絡盟始終為客戶提供優(yōu)質供應商產品和創(chuàng)新技術組合，并持續(xù)進行大量投入以提升產品庫存的廣度和深度，增強對高需求產品的供應能力。”

此次展會，e絡盟將展示一系列適用于熱門應用市場的精選產品和解決方案，其中包括：

TE Connectivity面向智能家居及工業(yè)自動化的傳感器解決方案

恩智浦面向先進工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用的微控制器系列

Bel的SMP聯(lián)動4端口等多個系列5G應用支持連接器

Bulgin面向工業(yè)自動化應用的連接解決方案

Molex面向智能家居和物聯(lián)網(wǎng)的連接器系統(tǒng)等

此外，得益于新型技術的發(fā)展及人工智能應用前景的日益顯現(xiàn)，人工智能市場發(fā)展迅速。為此，e絡盟還將重點展示一系列創(chuàng)新技術及內置智能化特性的產品，以便讓設計工程師為其產品快速添加智能化功能，如GraspIO Cloudio等。

觀眾屆時可前往e絡盟展臺與e絡盟技術專家探討如何在設計開發(fā)過程中部署智能技術，還可借此機會深入了解由e絡盟及其母公司安富利(Avnet)協(xié)作推出的獨特生態(tài)系統(tǒng)，了解如何從概念、研發(fā)、測試直至大規(guī)模生產整個產品生命周期各階段獲得全方位支持服務。借助這個生態(tài)系統(tǒng)，e絡盟客戶將獲得更多新價值和各種便利，進而縮短產品研發(fā)時間并加快產品上市速度。