東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出行業(yè)首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開始出貨。

新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應(yīng)外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅(qū)動光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過微控制器來驅(qū)動，有助于降低功耗。

新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。

應(yīng)用：

高速數(shù)字接口

（可編程邏輯控制器（PLC）、通用變頻器、測量設(shè)備和控制設(shè)備等）

特性：

?低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V

?低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）

?低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）

?高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃

?高速數(shù)據(jù)傳輸率：

5Mbps（典型值）（TLP2312）

20Mbps（典型值）（TLP2372）

主要規(guī)格：

（除非另有說明，@Ta＝-40至+125℃）

注釋：

[1] 根據(jù)東芝2020年6月調(diào)查，在高速通信IC輸出光耦產(chǎn)品中。

[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF時。