
西門子近日宣布,其業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)(AMS)電路驗(yàn)證工具現(xiàn)可用于三星Foundry 3nm 環(huán)繞柵極 (GAA)工藝技術(shù)。
通過此次認(rèn)證,客戶能夠盡早使用 Analog FastSPICE? (AFS) 平臺(tái)對(duì)三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)行 AMS 設(shè)計(jì)驗(yàn)證。相比于之前的工藝節(jié)點(diǎn),三星 3nm GAA 平臺(tái)可以縮小硅片總體尺寸、降低功耗并且提升性能。
“三星與西門子的良好合作讓我們的共同客戶能夠充分利用 AFS 平臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。很高興 AFS 平臺(tái)能夠通過此次認(rèn)證,讓客戶可以在三星Foundry的最新工藝制程上進(jìn)行早期設(shè)計(jì)?!比请娮覨oundry設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁 Sangyun Kim 表示,“三星Foundry與西門子的專業(yè)知識(shí)結(jié)合在一起,能夠幫助設(shè)計(jì)人員為各種高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)和應(yīng)用開發(fā)并快速驗(yàn)證創(chuàng)新型 IC?!?
AFS 平臺(tái)現(xiàn)可支持三星Foundry的器件模型和設(shè)計(jì)工具套件。雙方共同客戶可以借助于 AFS 平臺(tái),在驗(yàn)證模擬、射頻 (RF)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路方面,實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng) SPICE 仿真器速度更快的納米級(jí) SPICE 精度驗(yàn)證。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件IC 驗(yàn)證解決方案高級(jí)副總裁 Ravi Subramanian 博士表示:“憑借其最新的工藝制程,三星Foundry正在不斷向市場(chǎng)提供創(chuàng)新的技術(shù),以攻克復(fù)雜的 IC 設(shè)計(jì)難關(guān)。我們很高興能夠與三星Foundry合作,幫助我們的共同客戶設(shè)計(jì)和制造出先進(jìn)的 IC。我們期待與三星Foundry的進(jìn)一步合作,以更先進(jìn)的技術(shù)滿足更多創(chuàng)新應(yīng)用需求。”
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