PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。當(dāng)PCB行業(yè)遇到了5G通信有何與眾不同？

什么是PCB？

PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

PCB行業(yè)未來發(fā)展如何？

PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著電子信息技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，新一代的電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，促進(jìn)PCB產(chǎn)品向高密度化、高性能化、環(huán)保化方向發(fā)展。

當(dāng)PCB行業(yè)遇到了5G通信有何與眾不同？

材料方面：5G PCB一個(gè)非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域領(lǐng)先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會(huì)打破現(xiàn)在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，經(jīng)過良性競(jìng)爭(zhēng)之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強(qiáng)。所以說，高頻材料國(guó)產(chǎn)化是必然趨勢(shì)。

品質(zhì)監(jiān)控：PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局，品質(zhì)監(jiān)控至關(guān)重要。由于5G信號(hào)速率的提升，制板的偏差對(duì)信號(hào)性能的影響變大，這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴(yán)格，而現(xiàn)有主流的制板流程及設(shè)備更新不大，會(huì)成為未來技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

制程工藝：多階段HDI產(chǎn)品甚至任意順序互連的產(chǎn)品將得到推廣，埋電阻、埋容量等新工藝將得到越來越多的應(yīng)用。5G相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的功能提升將增加對(duì)高密度PCB的需求，HDI也將成為一個(gè)重要的技術(shù)領(lǐng)域。

PCB的銅厚均勻性、線寬的精準(zhǔn)度、層間對(duì)準(zhǔn)度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

設(shè)計(jì)要求：板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)方面入手。

設(shè)備儀器：高精度設(shè)備以及對(duì)銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設(shè)備；而測(cè)試設(shè)備就有無源互調(diào)測(cè)試儀、飛針阻抗測(cè)試儀、損耗測(cè)試設(shè)備等。

精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設(shè)備，能實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測(cè)設(shè)備；均勻性良好的電鍍?cè)O(shè)備、高精度的層壓設(shè)備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。