
3月15日,三星電子公布將投資2300億美元,用于開發(fā)韓國政府所聲稱的打造全球最大的芯片制造基地,來支持政府計(jì)劃,促進(jìn)本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
周三韓國政府提出,將在首都圈打造一個(gè)全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體集群,這一藍(lán)圖包括創(chuàng)建一個(gè)能容納巨型制造工廠、設(shè)計(jì)公司和材料供應(yīng)商的半導(dǎo)體制造中心,旨在加強(qiáng)韓國本土的供應(yīng)鏈。
這項(xiàng)計(jì)劃要求三星等韓國大型電子公司加入。三星約300萬億韓元(約合2300億美元)的項(xiàng)目是政府周三公布的550萬億韓元私營部門投資計(jì)劃的一部分。
該計(jì)劃出臺(tái)之際,其他國家也采取措施支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè),其中包括美國。該國上個(gè)月發(fā)布了其CHIPS法案的詳細(xì)信息,為在該國投資的芯片制造商提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。早在去年8月美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》,直到今年2月底美國商務(wù)部才公布了這份芯片法案的實(shí)施細(xì)則。該實(shí)施細(xì)則一公布便引起韓國官員的不滿。
李昌洋直言:這樣的條件增加了韓國芯片制造商的不確定性,廠商擔(dān)心這會(huì)侵犯韓國企業(yè)的商業(yè)權(quán)利。
對(duì)此,韓國政府除了與美國談判,還加強(qiáng)建設(shè)韓國國內(nèi)半導(dǎo)體系統(tǒng),推動(dòng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
三星電子表示,將在未來20年內(nèi)投資近300萬億韓元,新增五家芯片工廠,吸引首爾附近多達(dá)150家材料、零部件和設(shè)備制造商、無晶圓廠芯片制造商和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)。
另外,三星電子及其子公司三星顯示、三星SDI和三星電機(jī)稱,他們計(jì)劃在未來10年向首都圈以外的地區(qū)投資60.1萬億韓元,用于開發(fā)芯片封裝、顯示器和電池技術(shù)。韓國正尋求改善供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,希望能更多地參與非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。
整理自半導(dǎo)體芯聞公眾號(hào),芯師爺公眾號(hào)
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排 | 25-07-04 16:02 |
---|---|
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案 | 25-07-02 16:17 |
以“芯”為核,兆易創(chuàng)新慕展智聯(lián)萬物 | 25-04-30 19:35 |
【信息圖】汽車行業(yè)正在發(fā)生變化:創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案如何解決車載連接挑戰(zhàn) | 25-02-20 15:12 |
尼得科精密檢測(cè)科技推出半導(dǎo)體測(cè)溫探針卡及支持高電壓的加壓結(jié)構(gòu)探針卡 | 24-12-13 17:36 |
微信關(guān)注 | ||
![]() |
技術(shù)專題 | 更多>> | |
![]() |
技術(shù)專題之EMC |
![]() |
技術(shù)專題之PCB |