
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于3月31日宣布加強(qiáng)對(duì)6大類(lèi)23種高性能半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制。此項(xiàng)管制規(guī)則一出就引起各方反對(duì)。雖然出口量較大的非尖端產(chǎn)品用設(shè)備不在管制對(duì)象之列,但我國(guó)仍對(duì)此舉表示強(qiáng)烈不滿,外交部也多次針對(duì)此事作出回應(yīng)。中國(guó)是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的出口市場(chǎng),這一限制舉措也讓日本制造商大傷腦筋。
日本半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口占40%
中國(guó)是日本半導(dǎo)體設(shè)備出口的最大市場(chǎng),占比高達(dá)40%,摩擦和業(yè)務(wù)萎縮趨勢(shì)也有可能在貿(mào)易管制范圍之外的商業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)大。
“我們做出了各種各樣的設(shè)想,但比預(yù)想的更難理解”,日本一家大型半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的相關(guān)負(fù)責(zé)人說(shuō)明自己的看法。31日上午省令修正案公布之后,該企業(yè)的相關(guān)負(fù)責(zé)部門(mén)開(kāi)始著手進(jìn)行解讀,當(dāng)日下午做出了判斷,認(rèn)為“需要花費(fèi)數(shù)日時(shí)間才能計(jì)算出管制強(qiáng)化對(duì)業(yè)績(jī)?cè)斐傻挠绊憽薄?
聯(lián)合國(guó)國(guó)際貿(mào)易中心的統(tǒng)計(jì)顯示,日本2021年向中國(guó)本土出口的制造設(shè)備達(dá)到約120億美元,金額占出口到全世界的設(shè)備的近4成,在所有地區(qū)中最高。
對(duì)于日本來(lái)說(shuō),需要獲得許可的對(duì)華出口是非常重要的業(yè)務(wù),正因?yàn)槿绱?,各企業(yè)的相關(guān)負(fù)責(zé)人才會(huì)在應(yīng)對(duì)上大傷腦筋。
目前日本半導(dǎo)體設(shè)備全球市場(chǎng)占比在下降,而日本的前端設(shè)備行業(yè)也將步其后塵。相關(guān)企業(yè)表示,一旦對(duì)華管制被敲定,“將不可避免地遭受打擊”,自家設(shè)備即使沒(méi)有成為管制對(duì)象,“如果中國(guó)的半導(dǎo)體制造陷入停滯,銷(xiāo)售也會(huì)受到影響”。
外交部回應(yīng)日本半導(dǎo)體出口管制
在例行記者會(huì)上,多次有記者就日本政府表示將限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口提問(wèn),并表示許多媒體認(rèn)為日本此舉針對(duì)中國(guó),詢(xún)問(wèn)中方對(duì)此如何評(píng)論。
3月31日,外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會(huì)。
毛寧表示,全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展是市場(chǎng)規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果,將經(jīng)貿(mào)和科技問(wèn)題政治化、工具化、武器化,人為破壞全球產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定,這種行為只會(huì)損人害己。
4月3日,外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會(huì)。
毛寧強(qiáng)調(diào),希望日方慎重決策,不要給中日互信和兩國(guó)關(guān)系平添復(fù)雜因素。中方將評(píng)估日本管制政策的影響,如果日方人為對(duì)中日正常半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作設(shè)限,嚴(yán)重?fù)p害中方利益,中方不可能坐視,將堅(jiān)決應(yīng)對(duì)。
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開(kāi)的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排 | 25-07-04 16:02 |
---|---|
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案 | 25-07-02 16:17 |
【信息圖】汽車(chē)行業(yè)正在發(fā)生變化:創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案如何解決車(chē)載連接挑戰(zhàn) | 25-02-20 15:12 |
尼得科精密檢測(cè)科技推出半導(dǎo)體測(cè)溫探針卡及支持高電壓的加壓結(jié)構(gòu)探針卡 | 24-12-13 17:36 |
英飛凌為客戶提供產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù),引領(lǐng)低碳化轉(zhuǎn)型之路 | 24-06-27 16:53 |
微信關(guān)注 | ||
![]() |
技術(shù)專(zhuān)題 | 更多>> | |
![]() |
技術(shù)專(zhuān)題之EMC |
![]() |
技術(shù)專(zhuān)題之PCB |