
中國上海,2024 年 2 月 1 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Celsius? Studio,率先在業(yè)內(nèi)提供完整的用于電子系統(tǒng)的 AI 散熱設(shè)計和分析解決方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設(shè)計,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應(yīng)力分析。當(dāng)前市場上的產(chǎn)品主要由不同的零散工具組成,而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法,通過一個統(tǒng)一的平臺,電氣和機械/熱工程師可以同時設(shè)計、分析和優(yōu)化產(chǎn)品性能,無需進(jìn)行幾何體簡化、操作和/或轉(zhuǎn)換。
Celsius Studio 帶來了全新的系統(tǒng)級熱完整性解決方案,將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應(yīng)力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購了 Future Facilities,電氣和機械工程師現(xiàn)在可以使用一流的電子散熱技術(shù)。此外,Celsius Studio 能夠無縫地用于設(shè)計同步多物理場分析,助力設(shè)計人員在設(shè)計流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問題,并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設(shè)計。
最終,設(shè)計人員可以簡化工作流程,改善團(tuán)隊協(xié)作,減少設(shè)計迭代,實現(xiàn)可預(yù)測的設(shè)計進(jìn)度,進(jìn)而縮短周轉(zhuǎn)時間,加快產(chǎn)品上市。Celsius Studio 具有以下優(yōu)勢:
ECAD/MCAD 統(tǒng)一:設(shè)計文件無縫集成,無需簡化,工作流程更加流暢,實現(xiàn)快速高效的設(shè)計同步分析。
AI 設(shè)計優(yōu)化:Celsius Studio 中搭載了 Cadence Optimality? Intelligent System Explorer 的 AI 技術(shù),可對整個設(shè)計空間進(jìn)行快速高效的探索,鎖定理想設(shè)計。
2.5D 和 3D-IC 封裝的設(shè)計同步分析:具有前所未有的強大性能,輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝,不進(jìn)行任何簡化,精確度不打折扣。
微觀和宏觀建模:小至芯片及其電源分配網(wǎng)絡(luò),大到用于放置 PCB 的機箱結(jié)構(gòu),均可進(jìn)行準(zhǔn)確建模,在市場上實屬創(chuàng)新。
大規(guī)模仿真:精確仿真大型系統(tǒng),完美還原芯片、封裝、PCB、風(fēng)扇或機殼等結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。
多階段分析:助力設(shè)計人員對設(shè)計裝配流程執(zhí)行多階段分析,解決單個封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問題。
真正的系統(tǒng)級熱分析:結(jié)合有限元法(FEM)和計算流體力學(xué)(CFD),進(jìn)行從芯片到封裝,再到電路板和終端系統(tǒng)的全系統(tǒng)級熱分析。
無縫集成:與 Cadence 實現(xiàn)平臺集成,包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus? Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®。
“Celsius Studio 的問世是 Cadence 開拓系統(tǒng)分析市場的一個里程碑,它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺,還為電子散熱和熱應(yīng)力分析提供了卓越的 AI 平臺,對于當(dāng)今先進(jìn)的封裝設(shè)計(包括chiplet和 3D-IC)而言,這類分析至關(guān)重要。”Cadence 全球副總裁兼多物理場仿真事業(yè)部總經(jīng)理 Ben Gu 表示,“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實現(xiàn)平臺無縫集成,使我們的客戶能夠?qū)π酒⒎庋b和電路板乃至完整系統(tǒng)進(jìn)行多物理場設(shè)計同步分析?!?
客戶反饋
“Celsius Studio 幫助三星半導(dǎo)體工程師在設(shè)計周期的早期階段獲得分析和設(shè)計見解,以更簡單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過與 Cadence 的合作,我們的產(chǎn)品開發(fā)效率提高了 30%,同時優(yōu)化了封裝設(shè)計流程,縮短了周轉(zhuǎn)時間?!?
- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,
Samsung Device Solutions Research America
“Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設(shè)計平臺無縫集成,能夠在整個 MMIC 設(shè)計周期內(nèi)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的熱分析,提高了設(shè)計一次性成功的概率,并顯著改善了 RF 和熱功率放大器的性能?!?
- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems
“借助 Celsius Studio,我們的設(shè)計團(tuán)隊能夠在設(shè)計周期的早期掌握詳細(xì)信息并開展工作,這樣就能在設(shè)計完全投入生產(chǎn)之前及時發(fā)現(xiàn)并解決散熱問題。隨著周轉(zhuǎn)時間顯著縮短,在開發(fā)這些復(fù)雜設(shè)計的過程中,Chipletz 工程團(tuán)隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細(xì)的熱仿真?!?
- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz
可用性
了解更多 Celsius Studio 的信息,請訪問www.cadence.com/go/cstudiopr。有興趣參與 Celsius Studio 早期使用的客戶,請聯(lián)系 Cadence 客戶代表了解更多信息。
關(guān)于 Cadence
Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站www.cadence.com。
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