1，從芯片正面的塑封平面，看不出打磨的痕跡；型號(hào)的激光刻字，也不像是Remark的，表面看起來(lái)和正品沒(méi)啥區(qū)別。

2，每個(gè)芯片的背面都有打膠并被修刮過(guò)的痕跡，如果是全新芯片，不應(yīng)該有這種情況。那么商家所說(shuō)的“全新”是不是指這些芯片在波峰焊之前又從PCB上    拆下來(lái)的呢？因?yàn)闆](méi)有使用，而被解釋為“全新”？

3，如果是“全新”，那么從PCB上拆下來(lái)的原因，一般是更換為其他芯片型號(hào)，或者發(fā)現(xiàn)這批IC有品質(zhì)問(wèn)題而重新選料。但是下圖中有一片IC正面有芯片過(guò)熱被崩掉的凹坑，而芯片引腳又是全新未上錫的，這又如何解釋？用萬(wàn)用表測(cè)量這個(gè)IC，各個(gè)引腳之間阻值幾乎都無(wú)窮大，和另5片中的其中一片一樣，只是另一片IC表面無(wú)異常。另外4片IC引腳阻值幾乎相近。

    因?yàn)檫@些現(xiàn)象，我很懷疑這些IC的質(zhì)量。要說(shuō)是假貨，外觀又分辨不出區(qū)別；要說(shuō)是原裝正品，為什么6片中就有2片阻值很特殊？并且在引腳全新的情況下，還有崩掉的凹坑？現(xiàn)在不敢用這些芯片上機(jī)，怕擴(kuò)大故障范圍，或者把幾個(gè)大功率MOS管也給崩掉了！所以請(qǐng)大家判斷分析一下，這些芯片出現(xiàn)這些現(xiàn)象的原因以及真假，下面上圖：