各位大神,在下小白一枚,近期因一項(xiàng)目調(diào)研,有人向我們推薦LED IC電源和光源 芯片 基板直接封裝在一起的技術(shù),不知各位怎么看?
在下前期調(diào)研了一些公司和請(qǐng)教了一些專家,有幾點(diǎn)意見:
1. 現(xiàn)在LED企業(yè)里面,很少采用IC電源,因?yàn)镮C受電壓波動(dòng)的穩(wěn)定性不好,工作溫度要求苛刻,不能規(guī)?;ㄊ軣粢?guī)格限制)
2. IC電源不可能和芯片基板一起封裝用,散熱根本無(wú)法解決
3. IC電源是未來(lái)趨勢(shì)
不知各位大神怎么看?歡迎指教