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求低壓啟動BUCK芯片,要陶瓷封裝的。

要做一款VIN=3~5.5V,VO=0.8~3.3V的BUCK,最重要的是要求芯片要陶瓷或金屬封裝的,VO小于等于2.5V時VIN=3~5.5V,VO大于等于2.6V時,VIN=4~5.5V
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2013-11-13 13:29

封裝不一定能滿足你的要求

用TPS40007(TI)或使用ISL6540A(intersil),這兩個芯片都用來做過3~5.5輸入,0.75~3.3V輸出的電源,而且都批量生產(chǎn)。

產(chǎn)品可以參考LDES50-5S0V75N,BAA10P5N5BSG、DAC10P12P0V59E等

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2013-11-13 14:10
@xianjian031126
封裝不一定能滿足你的要求用TPS40007(TI)或使用ISL6540A(intersil),這兩個芯片都用來做過3~5.5輸入,0.75~3.3V輸出的電源,而且都批量生產(chǎn)。產(chǎn)品可以參考LDES50-5S0V75N,BAA10P5N5BSG、DAC10P12P0V59E等
溫度等級不夠,不過還是謝謝您了,我要求起碼溫度等級在-55~+125°,而且符合了溫度要求,封裝如果不是金封或陶瓷封裝的還是過不了審核。
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