為方便客戶在解密項(xiàng)目合作中對(duì)解密的技術(shù)實(shí)現(xiàn)、解密的難易程度等信息進(jìn)行理解與溝通，方便解密工程師在解密過程中對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及加芯片解密特征進(jìn)行理解，從而選擇最合適的IC解密方案，這里，我們提供該芯片的主要功能特征介紹：

HIP2101 IC解密

?驅(qū)動(dòng)N溝道MOSFET半橋

?EPSOIC，SOIC和QFN和DFN封裝選項(xiàng)

?SOIC，EPSOIC和DFN封裝的100V標(biāo)準(zhǔn)IPC-2221的導(dǎo)線間距準(zhǔn)則

?無鉛產(chǎn)品（符合RoHS）

?引導(dǎo)供應(yīng)最大電壓114VDC

?片上1Ω自舉二極管

?快速傳播時(shí)間，多MHz的電路驅(qū)動(dòng)1000pF的負(fù)載上升和下降時(shí)間的典型。為10ns

?的TTL / CMOS輸入閾值增加靈活性

?獨(dú)立的輸入非半橋拓?fù)?沒有啟動(dòng)問題?輸出電源毛刺的影響，恒生振鈴以下地面上，或HS回轉(zhuǎn)在高dv / dt

?低功耗

?寬電源電壓范圍

?欠壓保護(hù)

?3Ω輸出驅(qū)動(dòng)電阻

?采用QFN/ DFN封裝：

- 符合JEDEC的PUB95 MO-220QFN - 四方扁平無信息 - 封裝外形- 近芯片級(jí)封裝尺寸，從而提高印刷電路板的效率和擁有更薄的個(gè)人資料

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