現(xiàn)在的手機 大部分用的都是高通的   很多國產機都是用的聯(lián)科發(fā)的   其實我感覺現(xiàn)在聯(lián)科發(fā)算不上山寨了 現(xiàn)在已經做的很不錯了  紅米  紅米note  榮耀3C都是聯(lián)科發(fā)的CPU  這幾部手機的表現(xiàn)都不錯   蘋果手機的A7CPU貌似由三星代工的   蘋果手機雖然硬件  比不上主流手機  但是加上IOS系統(tǒng)  使手機運行起來感覺比別的手機都略剩一籌   IOS系統(tǒng)并不像安卓系統(tǒng)那么吃內存，也并不用多好的配置   但整體表現(xiàn)確實很出色    這也許是蘋果成功的一個地方吧

第一個給小源子捧場的人到來嘍~~~嘿嘿 我先回帖 后看 哈哈哈

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手機芯片通常包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、射頻IC和電源管理IC等。主要手機芯片平臺有Qualcomm、nVIDIA、MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM等。

1. MTK芯片是MTK（臺灣聯(lián)發(fā)科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平臺適用于中低端，基帶比較集成。現(xiàn)國內大部分雜牌手機用其芯片，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK芯片。

 2. 基帶芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 

MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 

MT6218為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3M camera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優(yōu)化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模塊USD3即可支持數(shù)據(jù)傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。 

3. 電源管理芯片有：MT6305、MT6305B

4. RF芯片有：MT6119、 MT6129 

5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）

6. 采用MTK芯片的手機有：聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。

1. TI(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列手機相關IC產品。 

2. TI芯片組合主要有三套：

一是ULYSSE+OMEGA;ULYSSE型號：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）； 

二是CALYPSO+IOTA; CALYPSO型號： PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；

三是 OMAP系列，其中OMAP系列較新； OMAP系列型號:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。

 電源中綜合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL3029

 3. RF芯片：采用TRF 、PMB 、RTF 、HD、 PCF、 SI等芯片。

 4. 用TI芯片的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導、星王、東信、中興、聯(lián)想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。

1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美國杰爾公司）的系列產品。  

2. AGERE芯片組合主要有二套：

一是TR09WQTE2B(中央處理器)+CSP1093CR1（音頻）＋PSC2006HRS(電源)；

二是TRIBENT-2(中央處理器)+CSP1099（音頻）＋PSC2010B(電源)。

3. 用AGERE芯片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。

1. PHILIPS芯片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產品。  

2. PHILIPS芯片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是國產雜牌機的選擇方案。 

3. SYSOL系列（也稱ＯＭ系列）芯片： 

電源管理單元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073 

中央處理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123

射頻IC：OM5178 、UAA3536 、UAA3587 

4、用PHILIPS芯片的手機有：三星、桑達、迪比特、海爾、康佳、聯(lián)想、波導等。

1. INFINEON芯片是INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產品。 

2. INFINEON芯片：  

基帶芯片：PMB7850、PMB7870、 PMB6850 、PMB6851 、PMB2800 

電源芯片：PMB6510  

射頻IC：PMB6250、 PMB6256  

3. 用INFINEON芯片的手機有：波導、西門子、康佳、天時達、金立等。

1. SPREADTRUM芯片是展訊通信（上海）有限公司開發(fā)的產品。  

2. 基帶芯片：SC6600 、 SC6800 、 SC8800，目前用于手機的主要是SC6600。 

3. 基帶芯片SC6600主要功能簡介：

 LDO電源管理  四頻GSM/GPRS（850/900/1800/1900） 內置MIDI格式的64和弦 內置MP3播放器  支持百萬像素數(shù)碼拍照 支持U盤  支持MMC/SD卡 支持藍牙  

4. 用SPREADTRUM芯片的手機：金立、波導、托普、獵星、高科、CECT等。

瓜瓜來基礎入門了  哈哈哈

嗯，入門

嗯，高通的芯片不錯，速度蠻快的，很多手機廠家都會采用的。

糾正下……是聯(lián)發(fā)科

榮耀現(xiàn)在是在用華為自己的芯片了吧，叫海思