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關于頂層和底層鋪銅接地的問題

一般在做6層板時，內(nèi)層已經(jīng)有兩個完整的鋪銅地層了，但是很多人還在頂層和底層、甚至內(nèi)部信號層也進行大面積鋪銅接地，究竟這樣的接地有什么作用？我感覺這樣的接地容易對外發(fā)射噪聲，或耦合外噪聲，請大神們指點一下，謝謝
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2014-05-17 07:10
不一定，有時中間下地鋪銅是為了屏蔽，根據(jù)需要，頂層，底層也還是可以下地鋪銅。
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2014-05-17 13:29
接地屏蔽也不一定做的完美
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2014-05-17 16:44
主要是根據(jù)PCB LAYOUT需要來定.
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henry_fj
LV.2
5
2014-05-17 22:34
你這個是什么產(chǎn)品的板呢？不同產(chǎn)品有不同作用。。。
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2014-05-18 06:42
目前我看到的大面積鋪銅，有以下幾個原因，1.為了EMI屏蔽及輸出紋波，地大面積鋪銅。2.大電流銅箔，為了減少阻抗大面積鋪銅。3.為了散熱需要，大面積鋪銅。
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