國務院日前印發(fā)的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》6月24日對外發(fā)布，綱要明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)2015年、2020年、2030年發(fā)展目標，提出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元(人民幣，下同)。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。

到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。

到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

綱要中提出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要任務和發(fā)展重點，一是著力發(fā)展集成電路設計業(yè)；二是加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；三是提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平；四是突破集成電路關鍵裝備和材料。

工業(yè)和信息化部副部長楊學山說，綱要突出了“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在此基礎上，協(xié)同發(fā)展，進而構建“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”生態(tài)鏈。

數(shù)據(jù)顯示，2013年集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.2%。其中，芯片設計業(yè)近十年年均增長超過40%，成為拉動產(chǎn)業(yè)增長的主要動力。制造業(yè)加快追趕步伐，2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。