Chroma 7936晶圓雙面檢測機為自動化的切割后 晶粒檢測機，可以同時間進行正反兩面的晶粒外 觀檢查。使用先進的打光技術(shù)，可以清楚的辨識 晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及 取像模式，使得7936可以適用于新的制程如垂 直結(jié)構(gòu)晶?；蚴歉簿ЬЯ！?

由于使用的高速相機以及自行開發(fā)之檢測演算 法，7936可以在4.5分鐘內(nèi)檢測完2 吋 LED晶圓， 換算為單顆處理時間為35msec。7936同時也提 供了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄 膜的翹曲與載盤的水平問題。7936可配置2種不 同倍率，使用者可依晶?；蜩Υ贸叽邕x擇檢測 倍率。系統(tǒng)搭配的最小解析度為0.7um，一般來 說，可以檢測2um左右的瑕疵尺寸。

系統(tǒng)功能在擴膜之后，晶?；蚓A可能會產(chǎn)生不規(guī)則的 排列，7936也提供了搜尋及排列功能以轉(zhuǎn)正晶 圓。此外，7936擁有人性化的使用介面可降低 學(xué)習(xí)曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布、瑕疵 區(qū)域、檢測參數(shù)及結(jié)果等，均可清楚地透過軟體 介面呈現(xiàn)。

瑕疵資料分析所有的檢測結(jié)果均會被記錄下來，而不僅僅是 良品/不良品的結(jié)果。這有助于找出一組最佳參 數(shù)，達到漏判與誤判的平衡點。瑕疵原始資料亦 有幫助于分析瑕疵產(chǎn)生之趨勢，并回饋給制程人 員進行改善。

綜合上述說明，Chroma 7936是晶圓檢測制程考 量成本與效能的最佳選擇。