如題: C1電容 105/50V 0805 ,通電會壞老化也有壞的,開始用的風華的,通電不良20%,拆下來全換成三X的降到1%,但是老化還是有。
原廠分析兩端有裂紋判斷機械應力,我也看了下C1和周圍的焊盤很近上戲容易出現(xiàn)錫點大。準備移下焊盤繼續(xù)試驗,各位有什么高招。
PCB問題點:
1、電容的焊盤周圍太多覆銅,正確的應該是從焊盤引出一段引線就行;
2、CE5的焊盤離C1太近,受熱鼓脹時會擠壓C1.
1.改用直插的
2.試試設計兩個電容的焊盤,用兩個電容并
這種大多是制程原因導致的MLCC裂紋
修正PCB及注意生產(chǎn)工藝