拆解一個(gè)300A快恢復(fù)二極管模塊
一個(gè)300A的快恢復(fù)二極管模塊壞了半邊，拆開看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，想分析一下是過流損壞還是過壓損壞的
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@jsapin
[圖片][圖片]拆開模塊上蓋后看到左邊的芯片都炸糊了，一團(tuán)黑，右邊的芯片組上面覆蓋厚厚的透明軟膠，不知道這個(gè)透明軟膠是用來散熱的還是只用來保護(hù)芯片不被氧化，或者只是用于絕緣。個(gè)人分析這里用硬腳固化肯定不行，因?yàn)槔錈崤蛎洉?huì)把芯片的引腳給拉斷了。！?。∫陨鲜遣痖_共陰極的二極管整流模塊外殼，下面來拆解共陽極的二極管模塊芯片組
拆開模塊外殼，去除芯片組上的透明軟膠，看到每邊的二極管組有2個(gè)芯片并聯(lián)，也就是說每個(gè)芯片額定75A電流。
這個(gè)是共陽極的300A快恢復(fù)二極管模塊。把共陰極的整流模塊和共陽極的整流模塊對(duì)比發(fā)現(xiàn)：芯片組在哪個(gè)引腳的銅基板上，那個(gè)銅基板連接的就是二極管陰極
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@jsapin
[圖片][圖片]拆開模塊外殼，去除芯片組上的透明軟膠，看到每邊的二極管組有2個(gè)芯片并聯(lián)，也就是說每個(gè)芯片額定75A電流。這個(gè)是共陽極的300A快恢復(fù)二極管模塊。把共陰極的整流模塊和共陽極的整流模塊對(duì)比發(fā)現(xiàn)：芯片組在哪個(gè)引腳的銅基板上，那個(gè)銅基板連接的就是二極管陰極
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@jsapin
[圖片]看到陶瓷基板下面和散熱器之間是焊錫焊上的，決定用大功率電烙鐵把整個(gè)陶瓷基板拆下來[圖片]大功率烙鐵加熱后陶瓷基板被拆下來了
陶瓷基板被拆下來了
這個(gè)問題留給看貼的朋友們，望高手大俠們出出主意，想想有哪些可操作的方法？
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@jsapin
[圖片]陶瓷基板被拆下來了[圖片]拆下后想了一個(gè)問題，如果把其他壞的半邊的快恢復(fù)二極管模塊好的部分拆下來，去拼接成整體的二極管整流模塊。由于陶瓷基板下面的散熱銅基板那么大，傳熱非常快，那么好的芯片組怎么焊接上去呢，溫度高了會(huì)不會(huì)把好的芯片組燙壞了呢，溫度低了肯定不能把陶瓷基板和下面的銅散熱基板焊接平整，不能保證陶瓷基板和下面的銅散熱底板之間填滿焊錫？ 這個(gè)問題留給看貼的朋友們，望高手大俠們出出主意，想想有哪些可操作的方法？
把底板放在爐子上，待錫融化后更換芯片，短時(shí)間內(nèi)不會(huì)燙壞
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@st.you
從你的拆解圖片上看,只要二極管是好的,就不需要邦定,你是要把兩個(gè)壞了一半的模塊整合成一個(gè)好的,這只是焊接的事情.
關(guān)鍵是把帶陶瓷基板的芯片拆下來容易，想要把拆下來好的芯片（帶陶瓷基板）再焊接到大金屬底板上不容易。要做到能把后來嫁接的陶瓷基板焊在大金屬底板上，要把陶瓷基板和金屬大底板之間完全填滿焊錫，不然的話芯片工作時(shí)的熱量散不出去，芯片就壞了。要做到陶瓷基板和大金屬底板之間完全填滿錫就要把大金屬底板加熱到280度左右讓錫完全融化，時(shí)間短了怕焊接不完全，時(shí)間長了怕把芯片燙壞了
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@悟今生
過壓和過流損壞，如何區(qū)別？
關(guān)于過流損壞和過壓損壞的區(qū)別，我沒不能準(zhǔn)確的說出個(gè)所以然。我個(gè)人認(rèn)為這么大的基板散熱，如果過流的話芯片應(yīng)該能抗一段時(shí)間，那么這段時(shí)間的大發(fā)熱量應(yīng)該把基板上的銅皮大面積都烤變色了，甚至銅皮都有從基板上脫焊的可能，然后才是芯片擊穿過流燒毀，這個(gè)過程肯定留下變色和脫焊的痕跡。而如果是過壓損壞的話，芯片一過壓就擊穿損壞，雖然損壞時(shí)也曾大量發(fā)熱燒毀，但是時(shí)間短，熱量可能被大基板散出去了，這樣的情況銅皮應(yīng)該沒大面積變色。依據(jù)這樣的推理，上面拆的二極管模塊個(gè)人認(rèn)為應(yīng)該是過壓損壞。
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@jsapin
[圖片]陶瓷基板被拆下來了[圖片]拆下后想了一個(gè)問題，如果把其他壞的半邊的快恢復(fù)二極管模塊好的部分拆下來，去拼接成整體的二極管整流模塊。由于陶瓷基板下面的散熱銅基板那么大，傳熱非?？欤敲春玫男酒M怎么焊接上去呢，溫度高了會(huì)不會(huì)把好的芯片組燙壞了呢，溫度低了肯定不能把陶瓷基板和下面的銅散熱基板焊接平整，不能保證陶瓷基板和下面的銅散熱底板之間填滿焊錫？ 這個(gè)問題留給看貼的朋友們，望高手大俠們出出主意，想想有哪些可操作的方法？
cpu釬焊也是，而且是批量的釬焊，工藝設(shè)備是關(guān)鍵
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@jsapin
關(guān)于過流損壞和過壓損壞的區(qū)別，我沒不能準(zhǔn)確的說出個(gè)所以然。我個(gè)人認(rèn)為這么大的基板散熱，如果過流的話芯片應(yīng)該能抗一段時(shí)間，那么這段時(shí)間的大發(fā)熱量應(yīng)該把基板上的銅皮大面積都烤變色了，甚至銅皮都有從基板上脫焊的可能，然后才是芯片擊穿過流燒毀，這個(gè)過程肯定留下變色和脫焊的痕跡。而如果是過壓損壞的話，芯片一過壓就擊穿損壞，雖然損壞時(shí)也曾大量發(fā)熱燒毀，但是時(shí)間短，熱量可能被大基板散出去了，這樣的情況銅皮應(yīng)該沒大面積變色。依據(jù)這樣的推理，上面拆的二極管模塊個(gè)人認(rèn)為應(yīng)該是過壓損壞。
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