HiperPFS-3采用集成高壓MOSFET和Qspeed二極管的PFC控制器,可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率,因?yàn)樗m合于大功率適配器和電源的設(shè)計(jì),所以對(duì)于散熱的要求極其高,我看了下它有兩種封裝可供選擇,似乎對(duì)于散熱和安裝都是一種考驗(yàn),相比傳統(tǒng)的貼片封裝更具設(shè)計(jì)難度,請(qǐng)問有沒有用過這種封裝的大俠,兩種封裝散熱和安裝哪種比較好?還有整個(gè)pcb布局有什么要求和注意的地方?