SP2689F電路特點

采用3D疊層封裝技術，率先將6A 630V MOSFET和控制器集成在SOP8小型化封裝中，可實現(xiàn)SOP封裝18W方案設計

高壓引腳和低壓引腳分列兩側(cè)，通過封裝隔離，安全性更高

采用變壓器原邊采樣和控制技術，恒定輸出電壓或電流，無需昂貴的光耦和TL431，有效降低系統(tǒng)應用成本

具有輸出線纜壓降補償功能，電壓補償量可通過FB反饋電阻調(diào)節(jié)

采用PWM+PFM的混合工作模式，提高系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率

優(yōu)化降頻曲線，可實現(xiàn)輕載無音頻噪音設計

具有完善的保護功能，包括：VCC過壓保護、VCC欠壓保護、FB電阻開路保護、輸出短路保護、過溫保護