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SMD貼片工藝

請教一下各位,DIP封裝的IC在過爐時(shí)為什么擺放的方向要與過爐時(shí)的方向垂直,而SOP封裝的IC卻要和DIP封裝相反呢?有那位知道的請指點(diǎn)一二,謝謝啦
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