薄膜電容器是電容器的一大類,市場上對其型號的叫法非常不統(tǒng)一,在這里我先起個頭,歡迎大家討論:
1.滌綸電容--通常大家說的滌綸電容型號為:CL11,國外或者外企的叫法為PEI或PEM,主要材料為聚脂薄膜,全稱是有感型聚脂/酯薄膜電容,這種電容價格便宜,體積小,電性能算是不錯的,損耗稍微大些,但是對制作工藝要求非常高,一般工廠做出來很多都會早期或晚期失效,導致人們誤認為便宜沒好貨．
2.金屬化電容--國內(nèi)叫CL21,CBB21(很多人把有CBB型號的電容都叫CBB電容),國外叫MEF和MPP,其主要材料是聚酯金屬化薄膜和聚丙烯金屬化薄膜．這2種電容具有自愈性,有一點我們業(yè)內(nèi)知道的就是X2類電容材料,結(jié)構(gòu)是和CL21,CBB21一膜一樣的,只是外面加個ABS或TPB塑料殼子,還有通過了一系列安規(guī)認證,特性好些,這個區(qū)別可以另外討論．
3.CBB電容--這是一種籠統(tǒng)說法,是對CBB21,CBB18,CBB81電容的統(tǒng)稱,人們說CBB電容主要是指CBB81,國外叫PPS,是內(nèi)串式高壓金屬化聚丙烯電容,抗電流,電壓能力強,損耗小,是大多數(shù)工程師最保險的選擇,缺點是價格貴,體積大,腳距一般在15,20mm
4.聚酯電容和聚丙烯電容--是針對電容器原材料的叫法,CL是聚酯材料,CBB是聚丙烯材料
關(guān)于薄膜電容器各類型號的叫法
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@xiaomeizzy
可否談?wù)動绊戨娙萜鲹p耗的因素
影響損耗的因素:
1．原材料不良,這點不說了,我廠用的都是優(yōu)質(zhì)材料,呵呵
2．工藝不良,這個范圍也太廣,說主要幾點,CL11損耗大是因為虛焊或熱壓過程中CP線把薄膜損傷了．熱壓溫度過高或者沒做內(nèi)包封都會對損耗有影響．CBB損耗高也是因為焊接不良,這個因素起源于噴金工藝,如果噴金溫度高,會傷膜,損耗馬上上升,如果噴金層過薄,焊接時CP線焊到膜上,傷膜,損耗也上升．最嚴重的是全自動分選機是選不出(選不完全,再測還會出現(xiàn))損耗不良的電容的,抽檢也未必能檢查出來,結(jié)果就是上機失效,所以勸大家買正規(guī)廠家的薄膜電容,工藝上嚴格控制,售后有保障,例如我們深峰牌的
1．原材料不良,這點不說了,我廠用的都是優(yōu)質(zhì)材料,呵呵
2．工藝不良,這個范圍也太廣,說主要幾點,CL11損耗大是因為虛焊或熱壓過程中CP線把薄膜損傷了．熱壓溫度過高或者沒做內(nèi)包封都會對損耗有影響．CBB損耗高也是因為焊接不良,這個因素起源于噴金工藝,如果噴金溫度高,會傷膜,損耗馬上上升,如果噴金層過薄,焊接時CP線焊到膜上,傷膜,損耗也上升．最嚴重的是全自動分選機是選不出(選不完全,再測還會出現(xiàn))損耗不良的電容的,抽檢也未必能檢查出來,結(jié)果就是上機失效,所以勸大家買正規(guī)廠家的薄膜電容,工藝上嚴格控制,售后有保障,例如我們深峰牌的
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@tongfeng
影響損耗的因素:1．原材料不良,這點不說了,我廠用的都是優(yōu)質(zhì)材料,呵呵2．工藝不良,這個范圍也太廣,說主要幾點,CL11損耗大是因為虛焊或熱壓過程中CP線把薄膜損傷了．熱壓溫度過高或者沒做內(nèi)包封都會對損耗有影響．CBB損耗高也是因為焊接不良,這個因素起源于噴金工藝,如果噴金溫度高,會傷膜,損耗馬上上升,如果噴金層過薄,焊接時CP線焊到膜上,傷膜,損耗也上升．最嚴重的是全自動分選機是選不出(選不完全,再測還會出現(xiàn))損耗不良的電容的,抽檢也未必能檢查出來,結(jié)果就是上機失效,所以勸大家買正規(guī)廠家的薄膜電容,工藝上嚴格控制,售后有保障,例如我們深峰牌的
不是很懂??????
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