關(guān)于陶瓷貼片電容的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題.
與引腳元件不同,片狀元件面臨著一個(gè)易受彎曲應(yīng)力影響的問(wèn)題,焊接錫量過(guò)大會(huì)加大機(jī)械和熱應(yīng)力,從而導(dǎo)致芯片破損.因此在設(shè)計(jì)基片時(shí)要考慮焊盤(pán)的布局和尺寸,以免焊錫量偏多.
主要是在各元件間設(shè)有非焊接區(qū),以免出現(xiàn)過(guò)多的焊錫.不知道大家對(duì)于這個(gè)有什么好的想法沒(méi)有?