影響電鍍均勻性的因素分析
發(fā)布:2007-1-23 11:17:19    編輯: bruce

  以下影響硫酸銅電鍍板面鍍層層厚度分布的一些因素;  1.線(xiàn)路圖的設(shè)計(jì)  2.合同的要求限制  3.掛具的設(shè)計(jì)  4.陰陽(yáng)極的形狀  5.電流密度  6.空氣攪拌的方式  7.機(jī)械攪拌搖擺  8.槽液中的酸銅比  9.板在溶液下的位置  10.循環(huán)過(guò)濾  11.添加劑的類(lèi)型和種類(lèi)及相關(guān)比例等  12.槽液的操作溫度  13.槽液內(nèi)污染物狀況  14.陽(yáng)極的類(lèi)型