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請問關于熱阻的理解

在散熱設計中有一段描述:
1.在室溫下,對熱阻的要求不大于30℃/W時,可不考慮散熱問題;對熱阻的要求在5℃/W~4℃/W時,可用叉指形散熱器散熱;在4℃/W~0.2℃/W時,可用型材散熱;在1℃/W~0.05℃/W時,可用強制風冷;在0.1℃/W~0.02℃/W時,可用水冷;當對熱阻的要求低于0.02℃/W時,可考慮用熱管.

2.因為熱量引起足夠的溫升,而溫升又是與熱量成正比的,越熱意味著溫升越高.熱阻越大,溫升越高.

3.熱阻的單位是 ℃/W ,

參考2的描述, 熱阻越大應該越需要散熱. 但是1的描述里面, 為什么熱阻越大的采取的散熱措施反而是最沒有散熱效果的呢.

描述3 的理解是怎么理解的, 是每W升高多少度,還是多少度產(chǎn)生1W的熱量.

謝謝.
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2007-08-07 11:46
我來回答你的問題,首先對于問題1,你的理解就有誤,你的描述是指使熱阻降低到你所說的要求時,需采取的措施;
問題2,使指每瓦升多少度.
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bh_luck
LV.6
3
2007-08-07 12:36
"對熱阻的要求在5℃/W~4℃/W"這句話的意思是功率每加大一瓦,溫度允許升高4-5℃
這個數(shù)值越小,說明對散熱要求越高,同樣的功率下,允話升高的溫度就越小,這樣就需要散熱器帶走更多的熱量.
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power_s
LV.5
4
2007-08-07 17:01
@bh_luck
"對熱阻的要求在5℃/W~4℃/W"這句話的意思是功率每加大一瓦,溫度允許升高4-5℃這個數(shù)值越小,說明對散熱要求越高,同樣的功率下,允話升高的溫度就越小,這樣就需要散熱器帶走更多的熱量.
謝謝上面兩位仁兄,理解了, 主要是開始沒理解清楚.
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252488389
LV.4
5
2013-07-11 22:35
@power_s
謝謝上面兩位仁兄,理解了,主要是開始沒理解清楚.

請教高手:假如對內置功率管的IC來說,熱阻怎么算呢,假如PCB板60度,IC封裝點的溫度是110度,IC VCC電壓8V ICC電流10mA ,只對VCC的供電產(chǎn)生的功耗來評估熱阻嗎,功率管通過的IPK電流 電壓產(chǎn)生的功耗不記載其內嗎。請教。

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