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雙面板lauout 時過孔到元件焊盤的最小的距離?

雙面板繪制時空間非常有限,請問放置的過孔到元件焊盤的最小距離是多少?有明確的標準嗎?我們公司現(xiàn)在的產(chǎn)品,正面是回流焊,底面是波峰焊,是不是這兩種加工工藝對過孔到焊盤的距離要求還不一樣?
如果空間非常有限可不可以將過孔直接放置在元件的焊盤里呢?如果不能又是為什么呢?很想知道.
希望同仁能指點迷津!謝謝!
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2007-08-12 14:02
怎么沒有人理我啊?
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2007-08-13 17:26
@wangxiangqiong
怎么沒有人理我啊?
深圳市吉浩電子有限公司
深圳市吉浩電子有限公司,專業(yè)生產(chǎn)高難度線路板;大小批量多層線路板訂單!主要產(chǎn)品:噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、肓、埋孔板、產(chǎn)品用途: 公司生產(chǎn)之pcb主要應用于消費電子(如藍牙、MP4) 通信與通訊 工業(yè)控制設備 電腦及周邊設備 汽車電子 醫(yī)療器械 電源 數(shù)碼產(chǎn)品其它設備線路板.各類家電和工業(yè)及汽車產(chǎn)品按國家標準建立和實施一整套對生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)進行全方位控制的ISO9002質(zhì)量保證體系,使得產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性得到基本保障.希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!
     技術指標/加工能力
     1.客供資料方式:(Date Supply for the Customers)
     菲林(Film)、樣板(Sample)、CAD資料(CAD Date) (PROTEL;PADS2000)
     2.敷銅板 ( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F4B-3
     3.厚度 (Thickness):0.2---3.0mm
     4.布線層數(shù) (Circuit Layers):單面/雙面/多層(4--20層)
     5.最細導線/間距 (Min Circuit / SPACE):
     4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板 4MIL/ 0.1mm (噴 Sn / Pn板)
     6.最小孔徑 (Min Hole Diameter):0.1mm
     7.最大板厚/孔徑比 (Max Thickness / Hole D ):≤5
     8.最大加工尺寸 (Max Outline) : 600×700mm
     9.阻焊油 (Solder mask ink):
     熱固油 (臺灣川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200) 等
     10.鍍涂層(Plating / Coacing ): 電鍍Ni / Au ,  噴Sn / Pb
     11.外形加工(Outline Process): 數(shù)控銑邊, 沖,切,V割,精度 : - 0.2mm~0.2mm
     12.月加工能力:(Process capablity/Month): 5000m2
     13.日加工能力:(Process capablity/Day): 200 m2
     14.交貨周期:(Delivery Date): 樣板1-4天;單雙面批量:5-7天;四層批量7-9天;六層批量8-10天
     15.驗收標準:(Acceptance Standrd): 國標、企標,客標
    E-MAIL:jihao188@163.com  
     電話0755-29780898 自線:0755-29780828 傳真:0755-29780686  
   聯(lián) 系 人 : 胡斌  : 手機13760101396    www.jihao-pcb.com
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2007-08-14 20:46
@pcb線路板
深圳市吉浩電子有限公司深圳市吉浩電子有限公司,專業(yè)生產(chǎn)高難度線路板;大小批量多層線路板訂單!主要產(chǎn)品:噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、肓、埋孔板、產(chǎn)品用途:公司生產(chǎn)之pcb主要應用于消費電子(如藍牙、MP4)通信與通訊工業(yè)控制設備電腦及周邊設備汽車電子醫(yī)療器械電源數(shù)碼產(chǎn)品其它設備線路板.各類家電和工業(yè)及汽車產(chǎn)品按國家標準建立和實施一整套對生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)進行全方位控制的ISO9002質(zhì)量保證體系,使得產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性得到基本保障.希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!    技術指標/加工能力    1.客供資料方式:(DateSupplyfortheCustomers)    菲林(Film)、樣板(Sample)、CAD資料(CADDate)(PROTEL;PADS2000)    2.敷銅板(Coat—CopperLaminates):FR4,CEM1,CEM3,F4B-3    3.厚度(Thickness):0.2---3.0mm    4.布線層數(shù)(CircuitLayers):單面/雙面/多層(4--20層)    5.最細導線/間距(MinCircuit/SPACE):    4MIL/0.1mm(Ni/Au)板4MIL/0.1mm(噴Sn/Pn板)    6.最小孔徑(MinHoleDiameter):0.1mm    7.最大板厚/孔徑比(MaxThickness/HoleD):≤5    8.最大加工尺寸(MaxOutline):600×700mm    9.阻焊油(Soldermaskink):    熱固油(臺灣川裕公司:402、401)感光油(日本TAMURA:DSR—2200)等    10.鍍涂層(Plating/Coacing):電鍍Ni/Au,  噴Sn/Pb    11.外形加工(OutlineProcess):數(shù)控銑邊,沖,切,V割,精度:-0.2mm~0.2mm    12.月加工能力:(Processcapablity/Month):5000m2    13.日加工能力:(Processcapablity/Day):200m2    14.交貨周期:(DeliveryDate):樣板1-4天;單雙面批量:5-7天;四層批量7-9天;六層批量8-10天    15.驗收標準:(AcceptanceStandrd):國標、企標,客標    E-MAIL:jihao188@163.com      電話0755-29780898自線:0755-29780828傳真:0755-29780686    聯(lián)系人:胡斌  :手機13760101396    www.jihao-pcb.com
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armyliu
LV.5
5
2007-08-15 09:19
過孔放到焊盤里不就短路了
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2007-08-15 20:56
@armyliu
過孔放到焊盤里不就短路了
哦,謝謝!那距離標準是多少呢?
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2007-08-15 21:19
@wangxiangqiong
哦,謝謝!那距離標準是多少呢?
關注.........
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2007-08-16 20:34
@wangxiangqiong
哦,謝謝!那距離標準是多少呢?
問題已經(jīng)解決了一半,正面是回流焊,如果焊盤打到過孔上,錫膏就會從過孔留掉,所以過孔距離正面元件的距離至少要20mil.
對于底面,過孔到元件的距離還是不清楚,請各位高手指教.謝謝!
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2007-08-22 21:19
@wangxiangqiong
問題已經(jīng)解決了一半,正面是回流焊,如果焊盤打到過孔上,錫膏就會從過孔留掉,所以過孔距離正面元件的距離至少要20mil.對于底面,過孔到元件的距離還是不清楚,請各位高手指教.謝謝!
高手怎么也不露面呀!
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tiger_ox
LV.3
10
2007-08-25 14:39
@wangxiangqiong
高手怎么也不露面呀!
^_^ 高手稱不上,就同你說的一樣,我認為過孔是可以和焊盤貼近,但不能完全貼住,
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2007-08-26 19:43
@tiger_ox
^_^高手稱不上,就同你說的一樣,我認為過孔是可以和焊盤貼近,但不能完全貼住,
哦,謝謝!如果過孔和焊盤完全貼住了,是不是過波峰焊時焊錫就從過孔流走了嗎?那對于底面用波峰焊加工的,過孔到元件的距離有具體的規(guī)定嗎?
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sky1983
LV.4
12
2007-09-17 19:58
@wangxiangqiong
哦,謝謝!如果過孔和焊盤完全貼住了,是不是過波峰焊時焊錫就從過孔流走了嗎?那對于底面用波峰焊加工的,過孔到元件的距離有具體的規(guī)定嗎?
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jayfei
LV.1
13
2007-09-21 16:23
@wangxiangqiong
問題已經(jīng)解決了一半,正面是回流焊,如果焊盤打到過孔上,錫膏就會從過孔留掉,所以過孔距離正面元件的距離至少要20mil.對于底面,過孔到元件的距離還是不清楚,請各位高手指教.謝謝!
其實如果實在是要在焊盤放過孔的話.可以在工藝里加以條:過孔阻塞!  成本也不會多到哪去的.不過一般情況下不建議在焊盤放置過孔
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feelbetter
LV.6
14
2007-09-22 08:36
@jayfei
其實如果實在是要在焊盤放過孔的話.可以在工藝里加以條:過孔阻塞!  成本也不會多到哪去的.不過一般情況下不建議在焊盤放置過孔
對.via的pad stack里的top mask 層和bottom mask層就是干這個的.
先用層定義把不用的兩層定義成“nonplug mask top”和""nonplug mask bottom,via或pad選取要阻塞的面,尺寸與焊盤一樣大.然后再CAM輸出給造板的廠和他們說好就可以了.
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