以前很少用貼片器件,現(xiàn)在基本都要改成貼片的,包括新開(kāi)發(fā)及老產(chǎn)品的再生產(chǎn).去protel自帶的庫(kù)里找,發(fā)現(xiàn)真正要用的沒(méi)有幾個(gè),查元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè),也都只有外形尺寸圖,沒(méi)有焊盤(pán)位置和尺寸圖,自己造很容易出錯(cuò),一天才造10個(gè),而且可能同一個(gè)器件不同的人造出不同的封裝,極不方便.
各個(gè)芯片封裝廠是否都應(yīng)該有每一種封裝的pcb庫(kù)?或者從那里可以找到這樣的庫(kù)?