模塊使用溫度的范圍也反映了一個電源生產(chǎn)廠家的實力!有的廠家是做工業(yè)級的,有的是做軍品級的....所以要根據(jù)你的實際使用情況來選擇合適的電源廠家!

我們以前討論過,看看下面這帖吧http://bbs.dianyuan.com/topic/106212#849560

請問工作溫度是指環(huán)境溫度還是外殼溫度?

一般國外廠家是指外殼溫度.而國內(nèi)廠家比較喜歡說環(huán)境溫度.

不同規(guī)格有不同的可調(diào)性.

現(xiàn)在過內(nèi)很多都是指外殼溫度

說殼溫真的沒什么意義.有時候覺得很滑稽

有道理,

對于模塊電源來說當外殼溫度達到了125度的時候,內(nèi)部溫度基本在150度左右.達到這個水平還是很有難度的

做得好的溫度要低很多,用我們的模塊它的熱阻比較小,用開架結(jié)構(gòu)

同樣體積封裝,同樣功率和效率的模塊.有了這個前提成立

非常正確,頂.

所以大唐之鳳凰小筑說的非常棒,“同樣體積封裝,同樣功率和效率的模塊”我還想補充“同樣的熱應(yīng)力分布、灌封材料和制程工藝手段”

殼溫是最直接的表示方法.不論環(huán)境溫度多少,不論散熱情況如何,你只要保證外科溫度不超過多少度,我的產(chǎn)品就可以正常工作.這對于大部分的用戶來說最直接,最容易測量.如果標注環(huán)境溫度的話那么環(huán)境氣流多少?有無外加散熱?等等都影響模塊工作狀態(tài).
    我想一個50%效率的模塊和90%效率的模塊出廠時標注的殼溫可以一樣,但他的輸出功率肯定不一樣,或者他們體積不一樣(體積不同總體散熱效果不同).殼溫其實時生產(chǎn)廠家將內(nèi)部元件可以承受的最高溫度轉(zhuǎn)換成其外殼溫度,然后標注出來.
    殼溫其實可以反映它的內(nèi)部溫度,就像MOS管,一般可以工作在125度,但其管芯溫度可以工作在150度,我們測量到的其實是他的殼溫,而不是管芯溫度.同理,模塊電源也是一樣的.

標注的殼溫其實在使用中和灌封等其他原因都沒有關(guān)系.
    標注的殼溫在模塊設(shè)計中關(guān)系很大,同一塊板子,元件最高耐溫125度,如果散熱好,實際殼溫和元件溫差小,外殼測量溫度有120度,那么在標注的殼溫時可以標注120度;如果散熱不好的,實際殼溫和元件溫差大,外殼測量溫度只有100度,那么在標注的殼溫時只能標注100度,否則元件將超溫.
    在同樣環(huán)境溫度,同樣輸出功率時,理論上發(fā)熱量相等(實際中散熱差的發(fā)熱量大),散熱好的由于導熱性能好,散熱面大,熱量散發(fā)快,元件溫度低,在熱平衡時發(fā)熱點附近外殼溫度會低;散熱差的由于導熱性能差,散熱面小,熱量散發(fā)慢,元件溫度高,在熱平衡時發(fā)熱點附近外殼溫度會高.
    上面說的同一塊板子在相同輸出功率時,所標的殼溫是不可以相同的.

不就是這樣嗎,不過你能找出兩種一樣的,算你有本事了

其實在使用中上述兩種封裝是有區(qū)別的.例如:同樣環(huán)境溫度,標稱100度的極限功率小,標稱120度的極限功率大.

其實你的觀點是正確的.使用者在考慮耐高溫性能時只要關(guān)心殼溫,保證在使用中不超過殼溫,并留有余量,這樣不用考慮環(huán)境的影響.在考慮整體能耗時,只要考慮效率,不要考慮溫度.

說完了還是那樣,殼溫對模塊的質(zhì)量并不具有絕對的考核意義;殼溫更多是在設(shè)計驗證上有作用,設(shè)計之初很難給使用者有指導意義.重要還是要做好模塊,提高效率,做好熱阻.不能光標個殼溫了事.這樣很容易把問題推給客戶,說是使用不當.
但殼溫對客戶的使用也確實有指導意義,比如散熱片大小等散熱條件.但這并不能推動模塊的進步.

同意你的觀點,頂你一下.

哈哈,謝謝.我也是瞎說.總的來說,我看別人家模塊不看殼溫,我最關(guān)心的是熱阻.呵呵

其實用外殼溫度來衡量模塊性能的好壞,是不對的!但是外殼溫度還是有一定意義的!在溫度檢測的儀表中,電源模塊的外殼溫度,就是一個發(fā)熱源,對其他電路有這很大的影響,外殼溫度的意義也就體現(xiàn)出來了1