作者:Steve St. Germain,Phil Celaya,Isauro Amaro, ON Semiconductor

ON Semiconductor公司有很多元器件都采用先進的方形扁平無鉛封裝(QFN).由于QFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術(shù),電路板的設(shè)計(PCB)和組裝程序都需要符合本文中所規(guī)定的指導(dǎo)規(guī)則.

SO8FL封裝概覽

SO8FL封裝的開發(fā)是為了能將更大的MOSFET內(nèi)核匹配到一個標(biāo)準(zhǔn)的SO8IC足點中.這種封裝采用了一個引線框設(shè)計,讓引線可以伸出模具定型的尺寸之外,使得消費者能以目力看到焊點.
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