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電源外殼溫度過高,求助!

24v20A開關(guān)電源輸出側(cè)的整流以及續(xù)流二極管,功耗大概15W,通過一個(gè)41*25*8mm的鋁散熱片貼在3mm厚的鋁電源外殼上,結(jié)果導(dǎo)致與散熱片接觸的電源外殼溫度過高,超過了60度.此外殼是與下方的散熱器貼著的,散熱器的溫度倒還可以接受.
現(xiàn)在就是想如何使電源外殼的溫度達(dá)到低于60度的這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)熱設(shè)計(jì)有些陌生,希望這方面高手給個(gè)建議,感激不盡!
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lrwen8
LV.1
2
2008-03-25 15:10
個(gè)人建議,僅供參考:讓散熱片不要與鋁的外殼完全連接,散熱片上增加一個(gè)小風(fēng)扇,在外殼的兩邊增加進(jìn)風(fēng)出風(fēng)口,這樣外殼就不會(huì)很熱了
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2008-03-25 17:10
可考量將3mm厚度改為0.8mm三片疊起(或1.2mm二片可試試),有間隙有利散熱.或用麥拉片加以阻隔.
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洪七公
LV.9
4
2008-03-25 19:46
如果你用的是正激方案,有沒有興趣用同步整流減少次級(jí)約10W的損耗,這樣溫升應(yīng)該會(huì)下來(lái)了.
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LV.1
5
2008-03-25 20:26
@洪七公
如果你用的是正激方案,有沒有興趣用同步整流減少次級(jí)約10W的損耗,這樣溫升應(yīng)該會(huì)下來(lái)了.
這就是解決問題的根本點(diǎn),也是原因點(diǎn).
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jsh423
LV.3
6
2008-03-26 09:44
@lrwen8
個(gè)人建議,僅供參考:讓散熱片不要與鋁的外殼完全連接,散熱片上增加一個(gè)小風(fēng)扇,在外殼的兩邊增加進(jìn)風(fēng)出風(fēng)口,這樣外殼就不會(huì)很熱了
多謝回復(fù)!
方案不錯(cuò),不過電源結(jié)構(gòu)決定加進(jìn)風(fēng)出風(fēng)口,不太現(xiàn)實(shí),加風(fēng)扇也非常的麻煩
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jsh423
LV.3
7
2008-03-26 09:48
@ccychen123
可考量將3mm厚度改為0.8mm三片疊起(或1.2mm二片可試試),有間隙有利散熱.或用麥拉片加以阻隔.
多謝回復(fù)
不過外殼換成那樣,不太現(xiàn)實(shí),
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jsh423
LV.3
8
2008-03-26 09:54
@洪七公
如果你用的是正激方案,有沒有興趣用同步整流減少次級(jí)約10W的損耗,這樣溫升應(yīng)該會(huì)下來(lái)了.
恩,我用的是雙管正激
我現(xiàn)在也在考慮用同步整流,不過,顧慮是大概150伏的管子,阻值在20m歐以內(nèi),不太好找,
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gwzhou888
LV.5
9
2008-03-26 16:03
@jsh423
恩,我用的是雙管正激我現(xiàn)在也在考慮用同步整流,不過,顧慮是大概150伏的管子,阻值在20m歐以內(nèi),不太好找,
散熱片與外殼間加FR紙片(或加膠紙隔離,
在外殼內(nèi)側(cè)面加貼銅皮幫助散熱!
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jsh423
LV.3
10
2008-03-29 08:55
@gwzhou888
散熱片與外殼間加FR紙片(或加膠紙隔離,在外殼內(nèi)側(cè)面加貼銅皮幫助散熱!
恩,這方法不錯(cuò),我試試,
不過隔熱之后,我又怕肖特基的溫度,受不了
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hdzpc
LV.5
11
2008-03-29 15:59
肯定要加散熱風(fēng)扇的.
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jsh423
LV.3
12
2008-03-29 19:12
@hdzpc
肯定要加散熱風(fēng)扇的.
說(shuō)下理由,
除此之外,沒有好的方法嗎?
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2008-03-30 12:26
@miqj
此機(jī)熱設(shè)計(jì)分析如下:1.盡量從電路如手,看看你的效率有多高,效率最好做到85%以上.輸出電容可采用低ESR的.2.輸出整流二極管,續(xù)流二極管,溫度多少度?可選用壓降小的,內(nèi)阻小的,好點(diǎn)的二極管.3.鋁散熱片41*25*8mm的溫度多少度?最好不要貼在外殼上面測(cè)試下溫度,如溫度過高,有空間的話,可否再增大點(diǎn)散熱片,因外殼的溫度是從散熱片傳過去的,只有解決了這里,外殼溫度才可降下來(lái).4.可以在散熱片與外殼中間墊一塊1-2MM厚的軟性矽膠片,看外殼與散熱片的溫度是否達(dá)標(biāo).5.如果空間有限,絕緣,高壓要求高,可采用陶瓷片試試.
有沒有次級(jí)管資料?

:1:考慮降低熱源(新器件,新技術(shù))
  2:改進(jìn)結(jié)構(gòu)(散熱片和整體結(jié)構(gòu))
  3:合理分配熱量,不能讓熱太集中)
  4:新方案
還不能接受就不用做了.
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jsh423
LV.3
14
2008-03-31 10:56
@miqj
此機(jī)熱設(shè)計(jì)分析如下:1.盡量從電路如手,看看你的效率有多高,效率最好做到85%以上.輸出電容可采用低ESR的.2.輸出整流二極管,續(xù)流二極管,溫度多少度?可選用壓降小的,內(nèi)阻小的,好點(diǎn)的二極管.3.鋁散熱片41*25*8mm的溫度多少度?最好不要貼在外殼上面測(cè)試下溫度,如溫度過高,有空間的話,可否再增大點(diǎn)散熱片,因外殼的溫度是從散熱片傳過去的,只有解決了這里,外殼溫度才可降下來(lái).4.可以在散熱片與外殼中間墊一塊1-2MM厚的軟性矽膠片,看外殼與散熱片的溫度是否達(dá)標(biāo).5.如果空間有限,絕緣,高壓要求高,可采用陶瓷片試試.
電源整機(jī)效率在AC220時(shí),90%左右,輸出電源電容用的黑金剛35v1800uF
輸出電流管用的IR的63CPQ100
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ktmotc
LV.1
15
2008-04-03 11:45
此帖已被刪除
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2008-04-03 16:36
@ktmotc
此帖已被刪除
方案多的很,具體要求和規(guī)格書的沒有,太空洞.
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2008-04-03 17:05
@樣品救火員
方案多的很,具體要求和規(guī)格書的沒有,太空洞.
加大散熱片面積,構(gòu)成與機(jī)殼整體散熱.
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chaos_zzy
LV.1
18
2008-04-03 21:55
芯片發(fā)熱量太大,光靠這點(diǎn)尺寸的散熱片肯定不夠.
利用機(jī)箱散熱是不錯(cuò)的方法,關(guān)鍵是導(dǎo)致機(jī)箱局部溫度太高,
建議采用熱管增加機(jī)箱受熱面積,使機(jī)箱溫度更均勻,從而降低局部高溫.
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yls1234
LV.5
19
2008-04-04 11:31
建議采用同步整流,這樣可降很多溫度.
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周挺巧
LV.7
20
2008-04-08 15:01
二極管是否肖特基,如是就只能選同步整流與風(fēng)機(jī)冷卻這兩種方案了.
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sfhd
LV.4
21
2008-04-08 15:36
@周挺巧
二極管是否肖特基,如是就只能選同步整流與風(fēng)機(jī)冷卻這兩種方案了.
用軟開關(guān)做,效率可以提高的
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老蔡
LV.2
22
2008-04-08 16:32
@sfhd
用軟開關(guān)做,效率可以提高的
看完,沒有一個(gè)符合實(shí)際的,嘿
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2008-04-09 07:33
@老蔡
看完,沒有一個(gè)符合實(shí)際的,嘿
你的意思就是不看規(guī)格書和物料就能給出很精確的建議,那是外星人...
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temp1234
LV.5
24
2008-04-09 15:35
For sample: you can make some trenchs on your 3mm厚的鋁電源外殼, 1mm depth and 1mm wide, you have less than 66 inch-square out sourface area now, you can caculate how much area you need then decide where you can obtain it. For Production: ask your case maker to do it! BYE!
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miqj
LV.7
25
2008-04-10 17:07
@temp1234
Forsample:youcanmakesometrenchsonyour3mm厚的鋁電源外殼,1mmdepthand1mmwide,youhavelessthan66inch-squareoutsourfaceareanow,youcancaculatehowmuchareayouneedthendecidewhereyoucanobtainit.ForProduction:askyourcasemakertodoit!BYE!
搞定沒有呀? 沒搞定的話可以用用下面這個(gè)材料試試.要多大塊可以裁減,方便快捷,散熱還可以.
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alexandler
LV.3
26
2008-04-25 13:06
外殼溫度高是因?yàn)闊岫汲瘹ど狭髁?建議降低其他熱流路徑上的熱阻.
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miqj
LV.7
27
2008-04-25 15:11
@alexandler
外殼溫度高是因?yàn)闊岫汲瘹ど狭髁?建議降低其他熱流路徑上的熱阻.
利用整機(jī)外殼直接散熱是件好事.但里面的管子與散熱片的溫度要做到很低才行,這樣做還是很有難度的.安規(guī)要求外殼溫度在50度左右,在高功率,大電流的情況下,管子是很發(fā)熱的.如直接將熱傳到外殼,管子與散熱片的溫度要控制在70度以下才行.
1.建議與外殼隔離開.
2.PCB板上鋪銅,開孔,加厚錫層厚度.增大面積,幫助散熱.
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alexandler
LV.3
28
2008-04-27 20:51
@miqj
利用整機(jī)外殼直接散熱是件好事.但里面的管子與散熱片的溫度要做到很低才行,這樣做還是很有難度的.安規(guī)要求外殼溫度在50度左右,在高功率,大電流的情況下,管子是很發(fā)熱的.如直接將熱傳到外殼,管子與散熱片的溫度要控制在70度以下才行.1.建議與外殼隔離開.2.PCB板上鋪銅,開孔,加厚錫層厚度.增大面積,幫助散熱.
安規(guī)對(duì)不是裸露在外面的表面溫度沒有要求吧?據(jù)我所知,現(xiàn)在某些adapter表面的溫度也只是要求在75度.半導(dǎo)體元件對(duì)溫度的要求好像主要是結(jié)溫.

另外,我覺得管子自身的溫度不用做低也可以利用外殼散熱,如果在管子和外殼之間的各個(gè)熱流路徑上加熱阻或者減熱阻,使通過外殼的各個(gè)熱流路徑的熱阻近似相等,盡量達(dá)到外殼溫度均勻,完全有可能實(shí)現(xiàn).但需要精確計(jì)算,機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)也會(huì)復(fù)雜,呵呵~~
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jsh423
LV.3
29
2008-04-30 11:29
@alexandler
安規(guī)對(duì)不是裸露在外面的表面溫度沒有要求吧?據(jù)我所知,現(xiàn)在某些adapter表面的溫度也只是要求在75度.半導(dǎo)體元件對(duì)溫度的要求好像主要是結(jié)溫.另外,我覺得管子自身的溫度不用做低也可以利用外殼散熱,如果在管子和外殼之間的各個(gè)熱流路徑上加熱阻或者減熱阻,使通過外殼的各個(gè)熱流路徑的熱阻近似相等,盡量達(dá)到外殼溫度均勻,完全有可能實(shí)現(xiàn).但需要精確計(jì)算,機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)也會(huì)復(fù)雜,呵呵~~
多謝各位的指點(diǎn),
現(xiàn)問題已基本解決,
解決方法:1,將鋁塊散熱片面積增大三倍
         2,將續(xù)流管與整流管交錯(cuò)使用,使發(fā)熱均勻
         3,另將矽膠片換成了陶瓷片
        4,在外殼與散熱片之間有選擇的加矽膠片
現(xiàn)在外殼測(cè)的溫度大概在四十六七度左右.
再次感謝,感謝鳳凰TV,感謝CCTV,感謝回帖的兄弟們
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miqj
LV.7
30
2009-08-03 12:50
@jsh423
多謝各位的指點(diǎn),現(xiàn)問題已基本解決,解決方法:1,將鋁塊散熱片面積增大三倍        2,將續(xù)流管與整流管交錯(cuò)使用,使發(fā)熱均勻        3,另將矽膠片換成了陶瓷片        4,在外殼與散熱片之間有選擇的加矽膠片現(xiàn)在外殼測(cè)的溫度大概在四十六七度左右.再次感謝,感謝鳳凰TV,感謝CCTV,感謝回帖的兄弟們
制作散熱片材料選擇:
銀,銅,金,鋁,鐵,不銹鋼,陶瓷材料熱傳導(dǎo)系數(shù)比較:
從圖中可以看出,陶瓷片的熱傳導(dǎo)系數(shù)比其它材料低,配合銅,鋁散熱器一起用,效果相當(dāng)不錯(cuò).主要起絕緣,耐高壓,耐高溫,耐腐蝕,導(dǎo)熱,散熱作用.界面熱阻,接觸熱阻小,傳熱快,溫差小.高壓可打10KV.安裝壓力(鑼絲扭力)3-5公斤力,最好用電批安裝,力距可調(diào)整.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖,點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL,滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/80/1485691249275032.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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miqj
LV.7
31
2009-08-03 12:51
@jsh423
說(shuō)下理由,除此之外,沒有好的方法嗎?
此機(jī)熱設(shè)計(jì)分析如下:1.盡量從電路如手,看看你的效率有多高,效率最好做到85%以上.輸出電容可采用低ESR的.2.輸出整流二極管,續(xù)流二極管,溫度多少度?可選用壓降小的,內(nèi)阻小的,好點(diǎn)的二極管.3.鋁散熱片41*25*8mm的溫度多少度?最好不要貼在外殼上面測(cè)試下溫度,如溫度過高,有空間的話,可否再增大點(diǎn)散熱片,因外殼的溫度是從散熱片傳過去的,只有解決了這里,外殼溫度才可降下來(lái).4.可以在散熱片與外殼中間墊一塊1-2MM厚的軟性矽膠片,看外殼與散熱片的溫度是否達(dá)標(biāo).5.如果空間有限,絕緣,高壓要求高,可采用陶瓷片試試.
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