將分三步進(jìn)行：

1、最小模塊單元純硬件控制模塊化功率電子負(fù)載

2、加入單片機(jī)實(shí)現(xiàn)智能化（負(fù)載調(diào)整率計算、參數(shù)記錄等）

3、專用電子負(fù)載

第一步，純硬件實(shí)現(xiàn)功率電子負(fù)載

直流負(fù)載以IGBT作為耗能裝置，相較于普通電阻式的負(fù)載，以IGBT作為載體的電子負(fù)載，其負(fù)載參數(shù)調(diào)控效果更好，功能更多。

電子負(fù)載通過核心控制板控制一個或幾個負(fù)載驅(qū)動模塊。用戶可以根據(jù)實(shí)際需求配置負(fù)載驅(qū)動模塊的數(shù)量，調(diào)整產(chǎn)品功率。

主要分兩部分介紹：

驅(qū)動模塊單元

控制模塊單元

目前已經(jīng)測過40A，40V，后期會加以改進(jìn)，因?yàn)闀r間比較緊湊，都是純手工制作，時間不足，只能做到第一步，在后期將會把后面兩步完成。