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提供IGBT的導(dǎo)熱方案

概述

Kensflow2360導(dǎo)熱相變材料是一種由高導(dǎo)熱填料與相變化合物混合而成的新型材料,專業(yè)用于大功率器件的傳熱界面。

Kensflow2360在58度時(shí)發(fā)生相變,由固態(tài)變成液態(tài),從而保證功率器件與散熱器的表面充分濕潤(rùn),使其形成優(yōu)良的導(dǎo)熱界面層。

Kensflow2360導(dǎo)熱相變材料具有象導(dǎo)熱片一樣可預(yù)先成型適合于器件安裝,又具有象硅脂一樣的低熱阻特性,其結(jié)合了二者的完美特性。

特性

Kensflow2360涂布在鋁箔基材的兩面以卷材或模切件供貨,易于操作和使用。

0.03℃in2/w低熱阻性能。

室溫下帶有粘性,方便固定于功率器件。

應(yīng)用

Kensflow2360應(yīng)用于不需電氣絕緣的場(chǎng)合,典型應(yīng)用于大功率與散熱器 圖形加速器的散熱器等其它任何簧片固定的應(yīng)用場(chǎng)合。

如:

DC/DC電源模塊     IGBT器件      大功率LED模塊

橋式整流器          固態(tài)繼電器      微處理器

技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目

Kensflow2360

測(cè)試方法

外觀

灰色

目測(cè)

基材

鋁箔

鋁箔厚度mm

0.025

ASTM374

總厚度mm

0.15

ASTM374

相變溫度

58

ASTM D3418

導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k

3

ASTM D5470

熱阻抗in2/w10psi

0.03

ASTM D5470

絕緣強(qiáng)度KV/cm

不絕緣

ASTM D257

適用溫度范圍

-55~120

貯存期(月)

12

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