大家好,
我想做一個電路,MOSFET,252封裝的D,想直接焊在鋁基上,這樣就可以繞過絕緣層,達到更好的導熱效果。
不知道PCB板廠能不能在絕緣層開一個窗,這樣芯片的PAD就可以和鋁基接觸了。
如果要這樣做,GERBER文件要怎么出呢?