大家好，
我想做一個電路，MOSFET，252封裝的D，想直接焊在鋁基上，這樣就可以繞過絕緣層，達到更好的導熱效果。
不知道PCB板廠能不能在絕緣層開一個窗，這樣芯片的PAD就可以和鋁基接觸了。
如果要這樣做，GERBER文件要怎么出呢？
鋁基板的金屬基鋁能不那個用來導電？
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現(xiàn)在還沒有回復呢，說說你的想法
大家好，
我想做一個電路，MOSFET，252封裝的D，想直接焊在鋁基上，這樣就可以繞過絕緣層，達到更好的導熱效果。
不知道PCB板廠能不能在絕緣層開一個窗，這樣芯片的PAD就可以和鋁基接觸了。
如果要這樣做，GERBER文件要怎么出呢？
