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雙面板PCB透錫不良的解決方案.

現(xiàn)在貼片基本采用回流焊工藝，波峰焊時需要將貼片罩住，導(dǎo)致PCB預(yù)熱差，插件焊孔透錫不良，根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，孔內(nèi)需要至少上錫75%。當(dāng)前電源功率密度越來越高，怎樣才能確保插件焊孔的透錫良好？有沒有工藝大神給點建議，這個很難標(biāo)準(zhǔn)化，但每次新產(chǎn)品都會頭疼這個問題。焊孔周邊加過孔，銅箔十字孔隔熱，加大孔徑。。。。
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2019-08-08 18:09
為什么要罩住，你把波峰焊那一面用紅膠工藝就好了，直接貼片也過波峰焊吧。
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GTT3124
LV.1
3
2019-08-10 15:09
是所有的焊孔都透錫不良嗎？還是部分？用的波峰焊的話要看一下工藝參數(shù)對不對，還有就是你的通孔的尺寸和位置。
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