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TOP265EG/VG集成塊在鋁殼的密封模塊中的使用？

         最近接觸到模塊電源這部分，剛開始以為就是帶著防水灌封膠的反激電源就可以完成任務(wù)。仔細(xì)看過產(chǎn)品產(chǎn)品參數(shù)后才知道在工作溫度上面的要求比較大，-40到125都能工作，特別是高溫的情況下工作比較難，普通的電解電容器溫度只能到105度。 TOP265EG/VG集成塊在鋁殼的密封模塊中的使用，就必須要考慮發(fā)熱的問題。（工作結(jié)溫  -40 °C到150 °C）

       TOP265EG/VG的EG和VG這種拓?fù)湟縫cb覆銅來散熱這三種E封裝(eSIP-7C)、K封裝(eSOP-12)和V封裝(eDIP-12)裸焊盤與源極引腳進(jìn)行內(nèi)部電氣連接在雙面電路板中，連接頂層和底層之間的過孔可用來增大有效散熱面積。 封裝裸焊盤可直接焊接到銅鉑區(qū)域，以改善熱傳遞。此外銅片面積他要足夠大，以利于器件散熱。

QQ圖片20191009193951

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wyhl
LV.8
2
2019-10-10 19:52
這個(gè)就是采用輸出大面積鋪銅來散熱，避免升溫太高。
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2019-10-16 20:29
使用時(shí)無需搭配光耦，內(nèi)建多重保護(hù)功能，生產(chǎn)那些要求具有小尺寸的電源
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2019-10-17 21:01
電路主要由整流橋，控制器，變壓器組成，電路簡單，可靠。
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x34242980
LV.9
5
2019-10-19 21:09
E封裝(eSIP-7C)和K封裝(eSOP-12)使用的比較多！
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2019-10-19 21:40
反激電源里面包括功率MOSFET、PWM控制、電壓和電流控制都集成了。
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2019-10-21 20:20
@wyhl
這個(gè)就是采用輸出大面積鋪銅來散熱，避免升溫太高。
E封裝(eSIP-7C)、K封裝(eSOP-12)和V封裝(eDIP-12)這三種貼片散熱條件比較好。
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2019-10-21 20:22
@ycdy09@163.com
使用時(shí)無需搭配光耦，內(nèi)建多重保護(hù)功能，生產(chǎn)那些要求具有小尺寸的電源
采用精確初級側(cè)調(diào)節(jié)、內(nèi)置開關(guān)管和其他控制電路，這樣外部的電路設(shè)計(jì)簡單。
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2019-10-21 20:25
@親愛的郭郭
電路主要由整流橋，控制器，變壓器組成，電路簡單，可靠。
電源采用TOP265EG/VG的高效率，輸出穩(wěn)壓精度為±5%，空載輸入功率低于30 mW，滿載效率為86%。
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z1249335567
LV.8
10
2019-10-21 20:29
@x34242980
E封裝(eSIP-7C)和K封裝(eSOP-12)使用的比較多！
一共三個(gè)貼片封裝，E封裝(eSIP-7C)、K封裝(eSOP-12)和V封裝(eDIP-12)這三種貼片。
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z1249335567
LV.8
11
2019-10-21 20:32
@ycdy09@163.com
反激電源里面包括功率MOSFET、PWM控制、電壓和電流控制都集成了。
高壓功率MOSFET開關(guān)以及初級側(cè)和次級側(cè)控制器，其反饋設(shè)計(jì)采用專有的FluxLink耦合方案。
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