貼片電容2.2UF/25V失效分析
貼片電容失效原因不外乎以下幾個原因:1、SMT機貼片吸嘴頭壓力過大,機械應力損傷貼片電容;
2、電路板焊盤設計不良,兩個焊盤大小不一,特別是相鄰相連的焊盤不能直接相連,避免一腳焊盤過大,在過回流焊或波峰 焊時熱膨脹產(chǎn)生的熱應力及焊點冷卻時收縮力(熱脹冷縮產(chǎn)生的應力)造成貼片電容內(nèi)部斷層;
3、貼片電容靠近板邊緣,特別與板邊緣方向垂直,貼片電容本體與板邊緣水平也不行,折板邊時易受機械應力損壞。如設計 在板邊緣,需要鑼空或打郵票孔,最好用分割器械分板(工廠用雕刻機分板);
4、電容在進行波峰焊過程中,預熱溫度,時間不足或者焊接溫度過高容易導致裂紋產(chǎn)生;
5、在手工補焊過程 中,烙鐵頭直接與電容陶瓷體直接接觸產(chǎn)生的熱沖擊,容量導致裂紋產(chǎn)生,焊接后的基板變形(如分 板, 安裝時干涉, 超聲時與外殼相碰受振等)也 容易導致裂紋產(chǎn)生。