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國產(chǎn)替代VI5300芯片推薦資訊:隨著無人駕駛、機(jī)器人等領(lǐng)域的興起,國內(nèi)外陸續(xù)涌現(xiàn)出一批激光雷達(dá)公司,像禾賽、鐳神、速騰、北醒、思嵐等。然而在測距芯片領(lǐng)域國內(nèi)的公司是鳳毛麟角,多數(shù)還是國外的公司。芯視界作為一家新興的高科技企業(yè),在DTOF領(lǐng)域深耕多年,先實(shí)現(xiàn)SPAD芯片量產(chǎn)商業(yè)化應(yīng)用,目前有短距離測距芯片VI5300(0.02-4m),中距離測距VI4300(0.5-250m),以及面陣VI4310、VI4320。VI5300對(duì)標(biāo)ST的VL53LXX系列,是目前一家國產(chǎn)的。2018年與華為合作推出華為智選生態(tài)產(chǎn)品智能家庭套裝,2019年攜手涂鴉推出物聯(lián)網(wǎng)傳感器T3系列,獲得“2020年紅點(diǎn)大獎(jiǎng)設(shè)計(jì)作品”,始終把高品質(zhì)、創(chuàng)新設(shè)計(jì)放在位,用匠心鑄造高品質(zhì)產(chǎn)品,成就物聯(lián)網(wǎng)傳感器全程定務(wù)能力。把創(chuàng)新和工匠精神植入企業(yè)為了研發(fā)和生產(chǎn)出與眾不同的、更高品質(zhì)的產(chǎn)品,吳志明與公司研發(fā)人員一道,走火入魔般地沉入產(chǎn)品的世界,他的辦公室擺滿了各廠家和的產(chǎn)品,幾乎成為一個(gè)研發(fā)中心。追求完美無止境,功夫不負(fù)有心人。的研發(fā)工程師們通過潛心研究和反復(fù)試驗(yàn),終于獲得重大突破。去年以來,先后發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)傳感器T3等系列產(chǎn)品,這些產(chǎn)品幾乎達(dá)到了爐火純青的地步,受到平臺(tái)廠商和肯定和用戶的青睞。
國產(chǎn)替代VI5300芯片, 半導(dǎo)體基于SiPM的dToF激光雷達(dá)參考設(shè)計(jì)dToF方案盡管原理很簡單,但將其真正應(yīng)用往往面臨許多挑戰(zhàn),例如,強(qiáng)太陽光等環(huán)境因素。為了準(zhǔn)確地測量距離信息,接收端需要捕捉盡可能多的返回光信號(hào)。傳統(tǒng)的光電二極管在響應(yīng)時(shí)間和靈敏度方面就會(huì)顯得力不從心。中國安全技術(shù)防范認(rèn)證中心副主任劉劍鋒、中國安全技術(shù)防范認(rèn)證中心主任助理周東培、國家安全防范報(bào)警系統(tǒng)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(北京)主任謝峰、第三研究所認(rèn)證中心主任韓峰、國家安全防范報(bào)警系統(tǒng)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(上海)副研究員黃瑾等出席了此次會(huì)議,來自博世、霍尼韋爾、???、安防等國際、國內(nèi)安防企業(yè)代表成員們也共聚此次盛會(huì)。會(huì)上,中國安全技術(shù)防范認(rèn)證中心主任助理周東培介紹了《強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證實(shí)施規(guī)則防盜報(bào)警產(chǎn)品》的修訂工作情況,認(rèn)證實(shí)施規(guī)則修訂工作組組長謝峰介紹了《強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證實(shí)施規(guī)則防盜報(bào)警產(chǎn)品》的主要修訂內(nèi)容。參會(huì)人員對(duì)新版防盜報(bào)警產(chǎn)品規(guī)則進(jìn)行審議,通過充分討論,后一致通過CNCA-C19-XXXX《強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證實(shí)施規(guī)則防盜報(bào)警產(chǎn)品》(送審稿)。
國產(chǎn)替代VI5300芯片,芯視界作為一家新興的高科技企業(yè),在DTOF領(lǐng)域深耕多年,先實(shí)現(xiàn)SPAD芯片量產(chǎn)商業(yè)化應(yīng)用,目前有短距離測距芯片VI5300(0.02-4m),中距離測距VI4300(0.5-250m),以及面陣VI4310、VI4320。VI5300對(duì)標(biāo)ST的VL53LXX系列,是目前一家國產(chǎn)的。半導(dǎo)體開發(fā)的SiPM傳感器通過提供更快的響應(yīng)時(shí)間和更高的檢測效率克服了這些挑戰(zhàn)。 半導(dǎo)體推出的這款參考平臺(tái)采用其第二代RB系列SiPM傳感器,在紅光和近紅外波段提供了更好的性能。8月31日至9月2日HUAWEICONNECT2016全聯(lián)接大會(huì)在上海世博園舉行。大會(huì)以ShapetheCould(塑造云時(shí)代)為主題,是華為首次面向ICT產(chǎn)業(yè)自辦的全球性年度旗艦大會(huì)。據(jù)了解,華為全聯(lián)接大會(huì)是由原來的HCC(華為云計(jì)算大會(huì))、HNC(華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì))、HDC(華為開發(fā)者大會(huì))三會(huì)合一而來。本次大會(huì)將吸引來自120多個(gè)國家超過20000名業(yè)界精英現(xiàn)場參會(huì)。Intel公司CEO、Infosys公司CEO、Linux、華為輪值CEO等來自全球的400多位演講嘉賓,將帶來他們對(duì)未來智能社會(huì)的深刻洞察。大會(huì)話題覆蓋云時(shí)代的商業(yè)、技術(shù)、生態(tài)戰(zhàn)略,包含3場主旨發(fā)言,6場峰會(huì),800余場專題演講。