考慮到成本原因及保護(hù)也不是特別重要但也不能不要的情況，所以想到將PCB銅箔當(dāng)保險(xiǎn)絲的設(shè)計(jì)方案。原來選型的時(shí)候是用50A/250VAC的熔斷器的，在200A時(shí)熔斷時(shí)間為1S，300A時(shí)熔斷時(shí)間為0.2S，400A時(shí)熔斷時(shí)間為0.1S。

因?yàn)殂~的熔點(diǎn)為1060度，最惡劣的工作溫度為70度，所以熔斷時(shí)的溫升為990K，經(jīng)過計(jì)算200A時(shí)的熔斷線寬為27.6mm（1OZ）,300A熔斷時(shí)的最大線寬為48.2mm（1OZ）,400A熔斷時(shí)的最大線寬為71.7mm（1OZ）.考慮到銅的熔點(diǎn)較高，其熔斷時(shí)間會(huì)比熔斷器長的原因。故以200A熔斷時(shí)的線寬來設(shè)計(jì)，從而保證銅箔熔斷的可靠性。

線寬為20mm及25mm時(shí)的銅箔熔斷時(shí)間計(jì)算參考

計(jì)算得出：

線寬20mm電流200A時(shí)的熔斷時(shí)間為1.03S，同理300A時(shí)的熔斷時(shí)間為0.46S，400A時(shí)的熔斷時(shí)間為0.26S

線寬25mm電流200A時(shí)的熔斷時(shí)間為1.61S，同理300A時(shí)的熔斷時(shí)間為0.72S，400A時(shí)的熔斷時(shí)間為0.4S

所以選取25mm線寬的銅箔做保險(xiǎn)絲。（由于額定電流25A，考慮到過載情況選25mm的溫升較理想）

上述銅箔的基本參數(shù)已經(jīng)設(shè)計(jì)完畢?，F(xiàn)在需要考慮的是銅箔熔斷時(shí)的電弧吸收保護(hù)的措施。

經(jīng)查資料覺得用RC吸收即可。一般C選取0.1uF/275vac的安規(guī)電容，阻尼電阻想通過實(shí)測來確定?，F(xiàn)在碰到的問題是不知道用哪種方法去實(shí)驗(yàn)比較好。

望論壇里的各位大神指點(diǎn)一下，謝謝。