OPA548采用這種封裝，芯片通過螺絲與散熱片緊貼進行散熱處理。與散熱片之間需要導(dǎo)熱硅脂，幫助導(dǎo)熱處理。因為該芯片具有過熱保護功能，芯片的結(jié)溫好像是125攝氏度。溫度太高，芯片就過溫保護了，停止輸出了。這個通過調(diào)試就可以觀察到，溫度降下來后輸出正常。

因此，大電流輸出的時候需要保證良好的散熱，散熱片上需要增加風扇進行強制風冷散熱。

在OPA548中消耗的功率將導(dǎo)致結(jié)溫升高。當模具溫度達到大約160°C時，內(nèi)部熱關(guān)機電路關(guān)閉輸出，當模具冷卻到140°C時復(fù)位。根據(jù)負載和信號條件，熱保護電路可以循環(huán)打開和關(guān)閉。這限制了放大器的損耗，但可能對負載產(chǎn)生不良影響。

任何啟動熱保護電路的趨勢都表明功耗過大或散熱不足。為了可靠運行，結(jié)溫最高應(yīng)限制在125°C。為了估計完整設(shè)計（包括散熱器）的安全裕度，請?zhí)岣攮h(huán)境溫度，直到觸發(fā)熱保護。

電源設(shè)計是需要一個散熱器，確保不會超過最高工作結(jié)溫度（125°C）。此外，為了提高可靠性，結(jié)溫應(yīng)盡可能低。結(jié)溫可根據(jù)以下公式確定：

式中：

TJ=結(jié)溫（°C）

TA=環(huán)境溫度（°C）

PD=消耗功率（W）

θJC=接頭與外殼之間的熱阻（°C/W）

θCH=外殼到散熱器的熱阻（°C/W）

θHA=熱沉對環(huán)境熱阻（°C/W）

θJA=接頭對空氣的熱阻（°C/W）

1HZ信號測試輸出波形如下：

1kHZ正弦輸入的輸出波形

通過并聯(lián)驅(qū)動負載提升電源的功率及電流，每路電流限制在5A，整體輸出電流可以到10A。

當驅(qū)動大的電容性負載（>1000pF）或感性負載（電機、通過長電纜與放大器分離的負載）時，緩沖電路也可以提高穩(wěn)定性。通常，3?至10?與0.01μF至0.1μF串聯(lián)即可。某些負載可能需要電路值的某些變化。