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TOP250貼片封裝的散熱如何提高了?

TOP250芯片適合制作低成本、高效率、小尺寸、全密封式開關(guān)電源。電源能同時實現(xiàn)輸入欠壓保護、過壓保護、從外部設定極限電流、降低最大占空比等功能。芯片的頻率調(diào)制技術(shù)在全頻模式高負載狀態(tài)下可降低EMI,遲滯過熱關(guān)斷功能確保熱故障保護。

采用TOP250主控芯片設計的大功率電源,該芯片選擇現(xiàn)貨esop-2b封裝,電路設計怎么加散熱片,PCB設計部分銅箔來幫助散熱,目前測試板溫比較高,怎么解決?

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不可說
LV.5
2
2021-09-22 17:28

發(fā)熱大無非是效率低,以及散熱裝置設計問題。

不知道是用的什么散熱方式,有沒有用散熱器。

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tanb006
LV.10
3
2021-09-24 18:26

你功率搞太大了吧。如果在60瓦以內(nèi),依靠雙面PCB,2盎司銅厚,是絕對可以扛得住的。

如果是普通0.5盎司銅厚,也可以用相變導熱片+一定厚度的鋁散熱片來散熱。

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20年前
LV.7
4
2021-09-26 12:54

加銅板散熱

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2021-11-25 15:55

散熱片材質(zhì)、散熱面積等等,可以用經(jīng)驗公式計算出來的,本身芯片背部也留有孔去固定散熱板,光靠銅箔散熱,對得起這么大功率么

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