首先介紹下HiperPFS-4系列芯片的特點(diǎn)：
•整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的高效率和功率因數(shù)：1、從10%負(fù)載到100%負(fù)載，效率>95%
2、230 VAC時(shí)空載功耗<60 mW
3、插件H和L封裝在20%負(fù)載下可實(shí)現(xiàn)PF>0.95
•可編程的PG信號(hào)
•可靠的數(shù)字線路峰值檢測(cè)，即使在UPS或發(fā)電機(jī)等輸入電壓失真的場(chǎng)合
•數(shù)字功率因數(shù)增強(qiáng)器
•跨越>60 kHz窗口的擴(kuò)頻簡(jiǎn)化了EMI濾波
•保護(hù)功能包括：UVLO、UV、OV、OTP、電壓過(guò)沖/跌落、電流限制和過(guò)載保護(hù)功率限制
•承受305 VAC穩(wěn)態(tài)和410 VAC異常輸入
•消除絕緣墊/散熱器
具有三種封裝形式，滿足多種設(shè)計(jì)需求
貼片（C）封裝最大功率110W，插件封裝（H/L）最大功率可達(dá)610W。
HiperPFS™-4器件將連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）升壓PFC控制器、柵極驅(qū)動(dòng)器和600V功率MOSFET集成在一個(gè)小尺寸（接地引腳連接）封裝中。HiperPFS-4器件消除了對(duì)外部電流感測(cè)電阻器及其相關(guān)功率損耗的需要，并采用了創(chuàng)新的控制技術(shù)，可在輸出負(fù)載、輸入線電壓和輸入線周期上調(diào)整開關(guān)頻率。
這種控制技術(shù)使整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的效率最大化，特別是在輕負(fù)載下。此外，由于其寬頻帶擴(kuò)頻效應(yīng)，它將EMI濾波要求降至最低。HiperPFS-4使用先進(jìn)的數(shù)字技術(shù)進(jìn)行線路監(jiān)控、線路前饋縮放和功率因數(shù)增強(qiáng)；同時(shí)將模擬技術(shù)用于核心控制器，以保持極低的空載功耗。HiperPFS-4還具有集成的非線性誤差放大器，用于增強(qiáng)負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)、用戶可編程電源PG信號(hào)以及用戶可選的功率限制功能。HiperPFS-4包括電源保護(hù)功能，如UV、OV等。HiperPFS-4還提供功率MOSFET的逐周期電流限制和安全工作區(qū)（SOA）保護(hù)、過(guò)載保護(hù)的輸出功率限制和引腳對(duì)引腳短路保護(hù)，同時(shí)調(diào)制開關(guān)頻率以抑制EMI，這是連續(xù)傳導(dǎo)模式解決方案的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。使用HiperPFS-4的系統(tǒng)通常會(huì)降低轉(zhuǎn)換器的總X和Y電容要求、升壓扼流圈和EMI噪聲抑制的電感，從而降低總體系統(tǒng)尺寸和成本。
此外，與使用分立MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS-4器件在簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和提高可靠性的同時(shí)，顯著減少了元件數(shù)量和電路板占地面積。創(chuàng)新的可變頻率、連續(xù)傳導(dǎo)模式控制器使HiperPFS-4能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)傳導(dǎo)模式操作的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)利用低成本、小型、簡(jiǎn)單的EMI濾波器。
許多地區(qū)要求具有高功率要求的電子產(chǎn)品具有高功率因數(shù)。這些規(guī)則與許多特定于應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，這些標(biāo)準(zhǔn)要求在整個(gè)負(fù)載范圍（從滿載到低至10%的負(fù)載）內(nèi)具有高效率。輕負(fù)載下的高效率是傳統(tǒng)PFC解決方案面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)，其中固定的MOSFET開關(guān)頻率會(huì)在每個(gè)周期上造成固定的開關(guān)損耗，即使在輕負(fù)載下也是如此。除了在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有平坦的效率外，HiperPFS-4還能夠在20%負(fù)載下實(shí)現(xiàn)大于0.95的高功率因數(shù)。HiperPFS-4在PC、液晶電視、筆記本電腦、筆記本電腦、電器、泵、電機(jī)、風(fēng)扇、打印機(jī)和LED照明等應(yīng)用領(lǐng)域具有廣闊市場(chǎng)，并且具有新的和新興的能效標(biāo)準(zhǔn)。
HiperPFS-4的先進(jìn)功率封裝技術(shù)和高效率簡(jiǎn)化了安裝和散熱的復(fù)雜性，同時(shí)在單個(gè)緊湊封裝中提供非常高的功率能力；這些器件適用于具有從75W到405W的最大連續(xù)功率的PFC應(yīng)用。
其高集成度簡(jiǎn)化了外圍電路的設(shè)計(jì)，調(diào)試難度小，而且封裝尺寸小非常有利于提高產(chǎn)品的功率密度。
