芯片集成的軟件啟動(dòng)最大程度降低了啟動(dòng)時(shí)的壓力， 增加了漏極引腳與其他所有引腳之間的雙電距離。

工作頻率提高到132 kHz，減少了變壓器和電源的尺寸，采用先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)，功耗低。

TOP255設(shè)計(jì)的電源，散熱好，熱阻小，支持較大功率無(wú)散熱片的工作，待機(jī)空載功耗也低。

從這個(gè)輸入待機(jī)功率曲線可以看出，電源的功耗的確比較低，滿足節(jié)能環(huán)保的要求。

電路采用偏置繞制反饋，光耦實(shí)現(xiàn)初次級(jí)的通信調(diào)整，輸出精度高。

通過(guò)光耦控制反饋的方式，電源參數(shù)要合理，需要注意正向電流及電流傳輸比等參量。

采用更高的工作頻率，可以縮小變壓器的尺寸，磁芯及骨架成本也比較低。

低空載功耗的設(shè)計(jì)方式，電源的效率也會(huì)有提高的。同時(shí)成本低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)有優(yōu)勢(shì)。

光耦元件的參數(shù)選型的確比較重要，可以根據(jù)PI的設(shè)計(jì)案例選擇同款的型號(hào)就好。

TOP255具有最高的整體效率和最小的散熱量，這樣可以縮減電子元件散熱所需的表面積和散熱片。

在實(shí)際應(yīng)用中可以采用較大的TOPSwitch-HX器件可以增加效率，但是會(huì)增加成本。

PI的topswitch系列的芯片散熱好處理，工藝簡(jiǎn)答， 不管那種封裝，都比較友好。

對(duì)于這種功率等級(jí)的采用光耦實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制輸出，成本可控，性價(jià)比高。

芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候封裝熱是個(gè)很重要的參數(shù)，尤其大功率產(chǎn)品設(shè)計(jì)的時(shí)候，直接影響芯片的工作，避免過(guò)溫保護(hù)。

芯片設(shè)計(jì)時(shí)考慮到自我保護(hù)，會(huì)因?yàn)槊磁紝懝δ茏詣?dòng)關(guān)閉，然后再次重啟，自動(dòng)重啟和熱關(guān)機(jī)功能不錯(cuò)。

熱關(guān)機(jī)和自動(dòng)重啟是如何實(shí)現(xiàn)的

可以通過(guò)反向電壓來(lái)影響電路傳輸么

輸出效率最高值發(fā)生在器件工作的哪個(gè)時(shí)期

空開(kāi)情況下器件能量損耗會(huì)比較大么

TOP255設(shè)計(jì)的低空載功耗電源，輸入電壓范圍85 – 265 VAC，，輸出電壓12V，電流1.67A。通用輸入的flyback配置，這種設(shè)計(jì)提供了節(jié)能性能  空載輸入功耗極低

好用，電路簡(jiǎn)單，功能全

怎么樣計(jì)算空載帶來(lái)的能量損耗

U5作用，根據(jù)輸出電壓來(lái)調(diào)節(jié)IC的VCC嘛?有點(diǎn)像根據(jù)車速，決定踩不踩油門一樣

電路輸出效率的最高值一般發(fā)生在什么節(jié)點(diǎn)

空載電源的能量損耗怎么樣計(jì)算

TOP255設(shè)計(jì)的低空載功耗  軟啟動(dòng)降低空載功耗也要搭配外圍調(diào)試來(lái)解決此問(wèn)題

反向電壓會(huì)'增加功耗損耗么

在電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，為了性能及空間，X電容器C1減小了差模EMI，并且足夠小，以避免需要安全泄放電阻器。Y電容器和共模電感器濾波共模EMI。

隨著輸入電壓的提高，芯片功耗變化曲線平坦，非常可以