電路中對于via過孔來講，他的主要作用是導電，而PCB廠家對于過孔的處理一般情況下是不做補償的，假如你設計的過孔的孔徑為0.4mm，實際上成品做出來的孔徑只有0.25mm左右，另外剩下的0.15呢？主要是因為孔內有沉銅和噴錫的厚度。

      所以當你設計封裝時，一定要用pad，它是焊盤一般分為插件焊盤和貼片焊盤，這里主要是講插件焊盤，一般來講插件焊盤的加工公差在±0.08mm（鉆頭導致）：

      所以在你設計插件焊盤的時候，孔徑要比元器件的引腳大0.1mm以上，防止插不進去。那么pad會不會出現和via一樣的小0.15mm的情況呢，答案是不會的，廠家再處理pad的時候會自動計算需要補償噴錫和沉銅的厚度，確保你的焊盤能插進去。

      總結一下：設計插件封裝的時候一定要用pad哈！