散熱是電源產品設計的一大重點內容，這難度不亞于電路設計，我們知道Θ*P=ΔT
其中θ叫熱阻（相當于電路的電阻），P叫耗散功率，ΔT叫溫差，就是兩點之間的溫度差。我們看芯片資料都有幾個參數(shù)，其中一個叫最大耗散功率PCM，一個叫最大結溫TJmax，還有熱阻℃/W。我們就是根據這幾個參數(shù)設計散熱。很多人不知道PCM是如何得出來的，以為是I^2*R得出來的，但是當你查資料的時候發(fā)現(xiàn)代入公式得不出這個值。芯片資料寫的PCM都是在一定溫度下的值，正常情況下TJ=150℃，Ta叫環(huán)境溫度，Tc叫外殼溫度，Ts叫散熱器溫度和絕緣層之間的溫度，所以根據最上面的公式我們知道θ*PCM=(TJ-Tc)，假如我們加上散熱片和絕緣墊片什么的那么θ值就叫總熱阻抗，θ=θjc θcs θsa，其中θjc就是芯片手冊給的參數(shù)，叫結殼熱阻，θcs叫殼到散熱面的熱阻，θsa叫散熱材料到空氣的熱阻。不同的散熱材料熱阻相差很大，所以要想得到良好的散熱效果那么一定要選熱阻小的散熱材料，絕緣墊片的熱阻也是各不相同，下面是一些散熱材料的導熱系數(shù)，系數(shù)越高，說明散熱效果越好，熱阻越小。
從表格可知，紫銅的導熱系數(shù)最大，因此散熱效果最好，空氣的導熱系數(shù)最小，所以空氣的散熱效果最差。
知道了PCM和允許最高結溫TJ和環(huán)境溫度，那么我們就知道總熱阻是多少，從而計算出我們要的散熱材料的熱阻是多少，然后再選擇散熱材料。當然，這個最后的散熱是否達標還要根據實際測試才能知道。計算只是一個大概值，起到一個大的指導方向。
除了元器件的熱阻，還有散熱器、陶瓷幾片、耐高溫絕緣膜等電源中關鍵器件熱阻也很重要。
