XL2412P芯片是一款集成了M0核MCU的高性能低功耗SOC集成無線收發(fā)芯片，工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM頻段，非常適合用于各種無線通信應(yīng)用。這顆芯片集成了射頻接收器、射頻發(fā)射器、頻率綜合器、GFSK調(diào)制器和解調(diào)器等功能模塊，使其具備了出色的通信性能。XL2412P支持一對多線網(wǎng)和帶ACK的通信模式，應(yīng)用更廣泛。此外，XL2412P芯片的發(fā)射輸出功率、工作頻道以及通信數(shù)據(jù)率均可配置，這為用戶提供了極高的靈活性，使其能夠根據(jù)不同的應(yīng)用需求進行定制化設(shè)置。芯片內(nèi)部集成了多顆外圍貼片阻容感器件，這簡化了設(shè)計和生產(chǎn)過程，還更容易通過FCC等認證。

  XL2412P芯片內(nèi)含32位ARM Cortex M0+內(nèi)核MCU，配備24Kbytes flash 和3Kbytes SRAM存儲器，最高工作頻率達到24MHz。一顆芯片相當于兩顆芯片。MUC集成了多路I2C、USART等通訊外設(shè)，1路12bit ADC，2個16bit定時器，以及2路比較器，這些豐富的外設(shè)支持使得XL2412P在不同的應(yīng)用場景都有著很好的應(yīng)用，如無線鼠標鍵盤，無線游戲手柄，有源無線標簽，遙控玩具，智能家居及安防系統(tǒng)等。

功能特點.

頻率范圍：2.400~2.483GHZ，可在該范圍內(nèi)進行通信。

低功耗：在發(fā)射模式下，工作電流為13.7mA；在接收模式下，工作電流為12.3mA；在休眠狀態(tài)下，電流小于2uA，能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能。

簡化外圍器件：支持僅需4個外圍元器件，包括1顆晶振和3個貼片電容。同時支持雙層或單層印制板設(shè)計，并且可以使用印制板微帶天線。

內(nèi)置通信協(xié)議：芯片自帶部分鏈路層的通信協(xié)議，使用方便。此外，還具備少量的參數(shù)寄存器可供配置。

優(yōu)異性能：在125K / 250K / 1M / 2M bps模式下，接收靈敏度分別為-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；最大發(fā)射輸出功率可達8dBm。同時，該芯片具備良好的抗干擾性，高鄰道抑制度和良好的接收機選擇性，使其易于通過FCC等認證。

數(shù)據(jù)長度支持：支持最大數(shù)據(jù)長度為128字節(jié)，具備4級FIFO緩存。

晶振精度要求：1M / 2Mbps模式下，需要+40ppm的晶振精度和12pF的負載電容。

125K/ 250kbps模式，需要晶振精度+20ppm&CL=12pF

BLE廣播包模式，需要晶振精度+10ppm&CL=12pF

通信方式：使用GFSK（Gaussian Frequency Shift Keying）通信方式。

自動應(yīng)答與自動重傳：支持自動應(yīng)答和自動重傳功能，提高通信可靠性。

RF芯片特征

MCU特征

封裝方式

SSOP16封裝

工作電壓支持：1.7~3.6v;

工作溫度支持：-40~+85ºC