封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車電子領(lǐng)域使用時，可能會因為一次顛簸或高溫罷工，而車規(guī)級封裝卻能在15年壽命周期內(nèi)耐受極端環(huán)境。

1、車規(guī)級封裝會在開始封裝前，先對晶圓進(jìn)行等離子清洗，增強(qiáng)芯片與封裝材料、框架的結(jié)合力，有效提高芯片的穩(wěn)定性。2、車規(guī)級封裝需要通過AEC-Q100認(rèn)證的2000小時高溫高濕測試（85℃/85%RH）、1000次溫度循環(huán)沖擊以及鹽霧腐蝕試驗。對比普通商業(yè)級芯片的0℃~70℃工作范圍，車規(guī)級封裝的芯片工作溫度范圍能達(dá)到-55℃-125℃。3、車規(guī)級封裝設(shè)計壽命 15 年（20 萬公里），失效率＜1ppm；普通封裝壽命 5-10 年，失效率約 50ppm4、車規(guī)級封裝固化后會進(jìn)行一次IR Reflow，TC冷熱循環(huán)20次，保證剔除隱患產(chǎn)品。

車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)雖然高，但也要注意保存芯片的環(huán)境，芯片拆封后應(yīng)在環(huán)境溫度小于30℃、相對適度小于60%的倉庫環(huán)境中保存，并在168小時內(nèi)完成貼片安裝。超出的應(yīng)該在貼片安裝前對芯片進(jìn)行一次125℃、24小時以上的烘烤，避免留下隱患。

芯片集成32位高性能安全CPU內(nèi)核，支持快速IIC、SPI接口，并集成了多種國密算法協(xié)處理器（如SM1、SM2、SM3、SM4、SM7），可滿足信息安全領(lǐng)域多種應(yīng)用需求。內(nèi)置128KB程序存儲空間，64KB數(shù)據(jù)存儲空間，支持放掉電方式寫FLASH，硬件防護(hù)DPS/SPA攻擊，內(nèi)部數(shù)據(jù)動態(tài)加密，有效保護(hù)您的隱私數(shù)據(jù)安全。

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