H6843 作為高性能升壓恒壓驅(qū)動芯片，以智能功耗管理與全負(fù)載高效驅(qū)動為核心優(yōu)勢，專為 2.7-25V 寬電壓輸入場景打造，其技術(shù)亮點(diǎn)通過模塊化設(shè)計呈現(xiàn)如下：

一、寬壓兼容與低功耗啟動架構(gòu)

超寬輸入電壓范圍：支持 2.7-25V 輸入電壓，啟動電壓低至 2.5V，適配鋰電池、適配器等多種供電場景。

三級動態(tài)功耗模式：根據(jù)負(fù)載自動切換 PWM（高頻脈寬調(diào)制）、PFM（脈沖頻率調(diào)制）及 BURST（突發(fā)模式），全負(fù)載段優(yōu)化電源效率，輕載場景下功耗控制更精準(zhǔn)。

二、智能控制與多重保護(hù)機(jī)制

EN 腳低功耗管理：

高電平（接 VIN）：系統(tǒng)正常工作，驅(qū)動升壓恒壓輸出；

低電平：系統(tǒng)關(guān)機(jī)，芯片內(nèi)部電流＜2μA，進(jìn)入深度待機(jī)模式。

軟啟動時間可調(diào)：通過外部元件設(shè)定軟啟動時長，有效抑制輸入浪涌電流，保護(hù)前端電源。

多重安全防護(hù)：

輸入過壓保護(hù)：當(dāng)電壓＞25.2V 時，自動鎖定升壓功能；

抖頻技術(shù)：390kHz 固定工作頻率疊加抖頻設(shè)計，有效降低 EMI 噪聲幅值。

三、散熱優(yōu)化與封裝設(shè)計

采用 ESOP-8 封裝，底部集成散熱片直接連接 SW 引腳，構(gòu)建高效散熱通道，確保高功率密度應(yīng)用下的芯片穩(wěn)定性。