經(jīng)常用的那些TO-220FP、TO-3PF等全塑封的MOS、二極管之類的器件,一般都是直接將其用螺釘鎖在金屬散熱片上,而散熱片一般都接地,想問一下這些器件的內(nèi)部電路與散熱片之間的耐壓一般在什么范圍.
此耐壓值應(yīng)該是跟器件的結(jié)構(gòu)及封裝材料有關(guān),但我找了很多不同廠家、不同類型的器件的規(guī)格書,但都沒有此參數(shù),請了解的人幫忙,謝謝.
請問全塑封功率半導體器件內(nèi)部電路與外部之間的耐壓在什么范圍
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@log1
正規(guī)廠家的器件數(shù)據(jù)手冊都會給此數(shù)據(jù)的,一般在2500VRMS.沒有給此數(shù)據(jù)的不選用就是了.
我找了很多產(chǎn)品的規(guī)格書,都沒有這個參數(shù),如FairChild的FFPF10U60、FCPF16N60;infineon的SPA20N60C3;toshiba的2SK3568等,要讓這些廠家在規(guī)格書中增加此項參數(shù),如果公司沒有足夠的規(guī)模和實力的話是很難做到的,但沒這參數(shù)我們用起來心里就沒底,萬一哪一天這個參數(shù)有問題的話廠家可不會承認是他的問題,不用這些器件的話,那可供選擇的器件就少了很多.
不過我后來又找了一些產(chǎn)品是有這個參數(shù)的,大概在2~2.5KV左右,謝謝你了.
不過我后來又找了一些產(chǎn)品是有這個參數(shù)的,大概在2~2.5KV左右,謝謝你了.
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@moreking
我找了很多產(chǎn)品的規(guī)格書,都沒有這個參數(shù),如FairChild的FFPF10U60、FCPF16N60;infineon的SPA20N60C3;toshiba的2SK3568等,要讓這些廠家在規(guī)格書中增加此項參數(shù),如果公司沒有足夠的規(guī)模和實力的話是很難做到的,但沒這參數(shù)我們用起來心里就沒底,萬一哪一天這個參數(shù)有問題的話廠家可不會承認是他的問題,不用這些器件的話,那可供選擇的器件就少了很多.不過我后來又找了一些產(chǎn)品是有這個參數(shù)的,大概在2~2.5KV左右,謝謝你了.
不行,就加絕緣布拉
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