在測(cè)試製程中 我們要測(cè)試充電FET與放電FET是否能正常開(kāi)啟與關(guān)閉 也就是CHG與DSG旗標(biāo)是否正常開(kāi)啟
其中有多達(dá)5/1有問(wèn)題
問(wèn)題1:
觸發(fā)PCB>DATA FLASH>Configuration>Operation Cfg A,將Value 改為 0229 按下確定 <以上為開(kāi)啟CHG FLG 動(dòng)作
進(jìn)入PRO頁(yè)於 SMB Command 寫(xiě)入"46" Word 寫(xiě)入"0006">按下Write<以上為開(kāi)啟DSG FLG 動(dòng)作
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現(xiàn)在遇到一個(gè)問(wèn)題 改完值後CHG與DSG不會(huì)亮起 導(dǎo)致P+,P-無(wú)輸出以致於產(chǎn)品造成FAIL 如下圖 Operation Cfg A 寫(xiě)入0229 按下確定變?yōu)?0329紅底

下圖是我的SBS頁(yè)面 該保護(hù)板自SMT打出來(lái)後就未寫(xiě)過(guò)任何值

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測(cè)試環(huán)境:
12V電源to B+.B- P+P-接電錶 IC未寫(xiě)任何值