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首論電容器件的應用,與各位工程師共勉

今天開始,和大家一起在電源網探討,共同提高!本人資歷尚淺,一些理解不到位的地方請各位高手賜教.
從電容開始,以聚酯膜電容開始,以后會是金屬化電容,貼片電容...然后磁性器件,二極管,三極管等...
CL11電容一般的失效模式表現(xiàn)為短路,主要是芯子內部焊接點發(fā)生打火擊穿.導致這種情況的原因主要有以下幾個方面:引線頂端或者焊接點存在毛刺;芯子內部存在受潮現(xiàn)象.
對于引線頂端或者焊接點存在的毛刺,會損傷薄膜介質,損傷點位置的電流在電容工作的時候會逐漸加大,從而會急劇發(fā)熱導致?lián)舸┒搪?
如果芯子內部存在潮氣,會產生電離現(xiàn)象,使等效串聯(lián)電阻增大,電容的漏電流會緩慢的加大,芯子內部最內層薄膜開始融化,最終失去電介質的特性,介電常數發(fā)生變化,電容從容性器件開始向阻性器件發(fā)展,最終導致失效,這種失效模式一般沒有明顯的擊穿點,薄膜脆化.
從外觀上看,分有明顯包封層變黑和沒有明顯變化兩種,主要原因主要是看電容在瀕臨失效的情況下工作的時間.
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unique
LV.9
2
2009-05-26 21:07
支持!
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xuguojie
LV.3
3
2009-05-26 21:14
@unique
支持!
期望大家可以提一下自己的問題,但愿我可以解答.同時更期望各位高手給予批評和指正.
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flute
LV.8
4
2009-05-26 21:48
FMEA ,good!
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flute
LV.8
5
2009-05-26 21:51
我來補充一下:金屬引腳與電容本體-薄膜如存在"weakness contact",這將會在生產當中的性能測試會表現(xiàn)出來,,,,,
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snowmo
LV.6
6
2009-05-27 08:00
@flute
我來補充一下:金屬引腳與電容本體-薄膜如存在"weaknesscontact",這將會在生產當中的性能測試會表現(xiàn)出來,,,,,
強頂
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xuguojie
LV.3
7
2009-05-27 10:32
@flute
我來補充一下:金屬引腳與電容本體-薄膜如存在"weaknesscontact",這將會在生產當中的性能測試會表現(xiàn)出來,,,,,
個人認為這個毛刺主要還是在于廠家的控制,就是及時的更換刀片.進行性能檢測,的確有可能早期發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn),一般式進行高溫耐壓試驗,但是高溫耐壓試驗有時候也是無能為力的.
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2009-05-29 16:28
@xuguojie
個人認為這個毛刺主要還是在于廠家的控制,就是及時的更換刀片.進行性能檢測,的確有可能早期發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn),一般式進行高溫耐壓試驗,但是高溫耐壓試驗有時候也是無能為力的.
斗膽問問,再論啥時候開示.
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xuguojie
LV.3
9
2009-05-30 08:23
@笨笨也混混
斗膽問問,再論啥時候開示.
在適當的時候吧  O(∩_∩)O~
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2009-05-30 08:42
CL11電容一般的失效模式表現(xiàn)為短路,主要是芯子內部焊接點發(fā)生打火擊穿.導致這種情況的原因主要有以下幾個方面:引線頂端或者焊接點存在毛刺;芯子內部存在受潮現(xiàn)象.
這種現(xiàn)象高壓測試不能過關吧.
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xuguojie
LV.3
11
2009-05-31 20:05
@鎮(zhèn)流器粉絲
CL11電容一般的失效模式表現(xiàn)為短路,主要是芯子內部焊接點發(fā)生打火擊穿.導致這種情況的原因主要有以下幾個方面:引線頂端或者焊接點存在毛刺;芯子內部存在受潮現(xiàn)象.這種現(xiàn)象高壓測試不能過關吧.
會表現(xiàn)為高壓高溫漏電流偏大,但是控制起來比較麻煩,因為可能這個漏電流比合格品的漏電流大不了幾個數量級,甚至在同一數量級.
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